記憶體卡碟 - 業界動態 -

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	預覽 [記憶體卡碟] (PR)SK Hynix開始量產12層HBM3E記憶體：每模組容量36GB，速度9.6Gbps 作者 : sxs112.tw (2024-9-26) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-26 15:05)			05800
	預覽 [記憶體卡碟] 三星開發出首款基於第8代V-NAND的車載SSD：5nm主控，支援端側AI功能作者 : Martin (2024-9-24) / 最後發表 : wwchen123 (2024-9-24 14:32)			18705
	預覽 [記憶體卡碟] 佰维推出DW100 DDR5 CUDIMM記憶體，擁有CL42時序並達到驚人的9200MT/s速度作者 : sxs112.tw (2024-9-18) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-18 14:06)			06397
	預覽 [記憶體卡碟] Asgard推出THOR，迄今首款DDR5 CUDIMM記憶體，速度高達9600MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-9-15) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-15 16:29)			06852
	預覽 [記憶體卡碟] 廣穎電通推出StudioPro CFexpress 4.0 Type B高階記憶卡作者 : White (2024-9-13) / 最後發表 : White (2024-9-13 16:21)			06086
	預覽 [記憶體卡碟] XPG 全新散熱黑科技LANCER NEON RGB DDR5記憶體打造極致電競美學與效能作者 : Kimi (2024-9-11) / 最後發表 : Kimi (2024-9-11 12:52)			06479
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)威剛發布全新XPG LANCER NEON RGB DDR5記憶體模組作者 : sxs112.tw (2024-9-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-6 15:42)			05844
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)美光HBM3E記憶體採用12-Hi設計、9.2Gbps速度和1.2TB/s頻寬，容量高達36GB 作者 : sxs112.tw (2024-9-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-6 15:36)			05551
	預覽 [記憶體卡碟] SK Hynix本月開始12層HBM3E量產，下一季出貨作者 : sxs112.tw (2024-9-5) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-5 21:31)			06331
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)V-Color推出全球首款RGB CUDIMM DDR5記憶體：超頻速度高達9200MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-9-3) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-3 18:21)			06731
	預覽 [記憶體卡碟] SK Hynix明年將開發採用DDR5的96GB和128GB CXL 2.0記憶體解決方案作者 : sxs112.tw (2024-8-29) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-29 16:59)			06122
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)SK hynix開發了全球首款採用1c第六代10nm製程的DDR5，並將其也應用於HBM、LPDDR6和GDDR7產品作者 : sxs112.tw (2024-8-29) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-29 15:27)			05178
	預覽 [記憶體卡碟] TeamGroup推出T-Force Delta RGB ECO DDR5桌上型電腦記憶體及PD20 ECO Mini外接SSD 作者 : sxs112.tw (2024-8-28) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-28 17:16)			05393
	預覽 [記憶體卡碟] 廣穎推出首款具備SSD等級效能的microSD Express記憶卡作者 : White (2024-8-28) / 最後發表 : White (2024-8-28 13:40)			05984
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix HBM4記憶體將於10月Tape-Out，為下一代Rubin AI晶片做好準備作者 : sxs112.tw (2024-8-26) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-26 21:29)			04901
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix提議開發下一代HBM記憶體標準，效能較現世代提升30倍作者 : sxs112.tw (2024-8-22) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-22 00:05)			05610
	預覽 [記憶體卡碟] 三星下一代HBM4記憶體將於2025年底進入量產，下季實現Tape-Out 作者 : sxs112.tw (2024-8-20) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-20 08:28)			04804
	預覽 [記憶體卡碟] CAMM2記憶體效能實測：與標準DDR5幾乎一模一樣作者 : sxs112.tw (2024-8-19) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-19 22:04)			06455
	預覽 [記憶體卡碟] NEO半導體宣布開發3D X-AI晶片，目標取代HBM晶片並解決頻寬瓶頸作者 : sxs112.tw (2024-8-18) / 最後發表 : wwchen123 (2024-8-19 07:17)			16836
	預覽 [記憶體卡碟] V-COLOR 推出DDR5 虛擬燈條套件組可完全相容AMD RYZEN CPUs 作者 : Kimi (2024-8-14) / 最後發表 : Kimi (2024-8-14 11:00)			05148
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)科賦推出CRAS V RGB華碩ROG認證DDR5記憶體套裝作者 : sxs112.tw (2024-8-13) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-13 10:56)			05518
	預覽 [記憶體卡碟] 三星將LPDDR5X晶片再縮小9%，厚度僅0.65mm 作者 : sxs112.tw (2024-8-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-6 15:03)			06710
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)三星推出性能和容量均有所提升的PRO Plus和EVO Plus microSD記憶卡作者 : sxs112.tw (2024-8-2) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-2 09:22)			05859
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix將於2024年第三季開始量產下一代GDDR7記憶體：速度達32Gbps，熱阻降低74% 作者 : sxs112.tw (2024-7-30) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-30 20:47)			06248
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)Rambus為用戶端高效能PC提供最快的DDR5 CKD晶片，CSODIMM和CUDIMM速度高達7200MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-7-30) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-30 18:18)			06475
	預覽 [記憶體卡碟] 七彩虹iGame發布龍年限定記憶體：48GB DDR5-6800 作者 : sxs112.tw (2024-7-29) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-29 21:37)			05290
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)Rambus的第四代DDR5 RCD現已推出，速度高達7200MT/s，可提升資料中心效能作者 : sxs112.tw (2024-7-26) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-26 17:16)			05913
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)JEDEC制定下一代DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM記憶體標準，速度高達14.4GT/s 作者 : sxs112.tw (2024-7-23) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-23 22:36)			05657
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)三星計劃今年稍後量產CXL 2.0 DRAM 作者 : sxs112.tw (2024-7-20) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-20 15:19)			05752
	預覽 [記憶體卡碟] 美光推出DDR5 MRDIMM，每個模組容量可高達256GB，速度為8800MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-7-18) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-18 16:47)			07360
	預覽 [記憶體卡碟] 傳三星已通過NVIDIA HBM3E資格測試，預計下季開始供貨作者 : sxs112.tw (2024-7-17) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-17 21:14)			06232
	預覽 [記憶體卡碟] JEDEC的HBM4規範最終確定：可在16-Hi TSV中高達32Gb，速度為6.4Gbps 作者 : sxs112.tw (2024-7-14) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-14 18:23)			05177
	預覽 [記憶體卡碟] 三星HBM3E記憶體仍在等待NVIDIA認證，但該公司準備量產了作者 : sxs112.tw (2024-7-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-6 00:05)			06203
	預覽 [記憶體卡碟] 美光聲稱GDDR7記憶體可將遊戲FPS提升30%，特別是在光線追蹤和光柵化工作負載作者 : sxs112.tw (2024-7-3) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-3 17:17)			05655
	預覽 [記憶體卡碟] 隨著製造商將重點轉向HBM生產，DRAM記憶體供應將出現缺貨作者 : sxs112.tw (2024-6-27) / 最後發表 : clouse (2024-6-28 19:55)			19399
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)KLEVV推出FIT V DDR5遊戲記憶體系列作者 : sxs112.tw (2024-6-27) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-27 15:49)			06657
	預覽 [記憶體卡碟] SK Hynix 5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1% 作者 : sxs112.tw (2024-6-25) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-25 19:46)			06414
	預覽 [記憶體卡碟] NVIDIA開出13億美元大單，預定HBM3E，力爭上半年算力壟斷作者 : sxs112.tw (2024-6-21) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-21 17:18)			06799
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix計劃於2025年第一季開始量產下一代GDDR7，略落後於競爭對手作者 : sxs112.tw (2024-6-12) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-12 17:21)			06280
	預覽 [記憶體卡碟] Computex 2024：KLEVV展示DDR5-10000，全新Urbane V DDR5和G560 Gen5 SSD 作者 : sxs112.tw (2024-6-8) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-8 16:13)			06681
	預覽 [記憶體卡碟] Computex 2024：NVIDIA CEO駁斥三星未能通過HBM3驗證的說法，並表示還有更多測試要做作者 : sxs112.tw (2024-6-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-6 17:14)			06286
	預覽 [記憶體卡碟] Computex 2024：(PR)美光GDDR7推出：32Gbps速度、超過1.5TB/s頻寬以及所有解析度下遊戲效能提升30% 作者 : sxs112.tw (2024-6-5) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-5 12:19)			05450
	預覽 [記憶體卡碟] 三星基本上完成8nm eMRAM記憶體開發，速度是NAND的1000倍作者 : sxs112.tw (2024-5-31) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-5-31 21:52)			07259
	預覽 [記憶體卡碟] Computex 2024：(PR)GeIL推出適用於AMD Ryzen 8000G的DDR5-9000遊戲記憶體雙通道套裝作者 : sxs112.tw (2024-5-31) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-5-31 21:22)			05898
	預覽 [記憶體卡碟] 三星HBM3E記憶體因過熱和功耗問題未能通過NVIDIA認證作者 : sxs112.tw (2024-5-25) / 最後發表 : wwchen123 (2024-5-25 16:34)			110948