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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] Computex 2024:NVIDIA CEO駁斥三星未能通過HBM3驗證的說法,並表示還有更多測試要做

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NVIDIA CEO黃仁勳針對圍繞三星HBM3的傳聞發表聲明,聲稱還有很多工作要做。

幾週前有關三星未能通過NVIDIA 設定資格測試的消息開始出現,當時最初有消息稱這家韓國龍頭未能達到NVIDIA的標準,這可能會給兩者之間的合作帶來重大問題。據稱三星的HBM3產品面臨著極端的功耗和發熱問題,因此NVIDIA的採用現在岌岌可危。不過NVIDIA CEO黃仁勳出面澄清表示驗證過程尚未完成,失敗報告並不準確。
Samsung-HBM3E-12-Hi-Memory.jpg

黃仁勳在台灣台北電腦展向記者發表講話時表示,NVIDIA仍需要繼續進行HBM測試的工程階段,這被認為是最關鍵的。他表示驗證仍在進行中,當被問及路透社關於三星HBM3測試失敗的報導時,Jensen表示沒有任何故事。嗯,這減輕了這家韓國龍頭陣營的負擔,因為有報導稱該公司的HBM3效率低下,給潛在客戶帶來了巨大的麻煩,並造成了猶豫。

可以肯定地說這家韓國龍頭的HBM3和HBM3E仍然正常運行。三星的HBM3記憶體很成熟,因為該公司一直是AMD Instinct MI300X AI 加速器的主要供應商,該加速器在性能和效率方面一直表現出色。

除此之外該公司一直致力於升級設施並快速升級HBM,因此我們相信NVIDIA使用三星的HBM產品只是時間問題,因為NVIDIA決心實現供應鏈多元化,特別是在預計對Blackwell產品的巨大需求。

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