JEDEC的HBM4規範最終確定：可在16-Hi TSV中高達32Gb，速度為6.4Gbps

隨著備受期待的記憶體標準即將完成並最終進入限量生產，JEDEC公佈了HBM4的初始規格。

半導體和記憶體產業都專注於HBM4，這種記憶體類型有望將相關產品的效能提升到新的水平。由於人工智慧市場對利用記憶體類型的產品（例如人工智慧加速器）的需求，HBM採用率在過去一年中大幅飆升。這不僅促使企業升級現有設施，而且還推動了新的創新，我們正在以HBM4的形式見證這項創新。 JEDE 最終驗證了HBM4的開發，讓我們看到了對它的期望。

根據JEDEC的初步規範，與HBM3相比，HBM4預計將有每堆疊通道數加倍的特點，這意味著更高的利用率，並最終顯著提高效能。標準將採用24Gb和32Gb層，以及4-high, 8-high, 12-high和16-high堆疊。初始速度協議設定為6.4Gbps，但跨越這一障礙的討論仍在進行中，一旦標準在市場上首次亮相，我們可能會看到速度的提高。NVIDIA已宣佈為其新一代Rubin AI加速器將採用HBM4。

除此之外，HBM4將採用與HBM3相同的控制器，這意味著新標準的設備相容性將更加廣泛。有趣的是JEDE 沒有提及如何將HBM4記憶體和邏輯半導體整合到單一封裝中，而這是新型記憶體類型最受期待的功能之一。

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