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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] NVIDIA開出13億美元大單,預定HBM3E,力爭上半年算力壟斷

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sxs112.tw 發表於 2024-6-21 17:18:14 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
NVIDIA近期開出13億美元的預算,向美光和SK hynix預訂HBM3E的產能,以確保其GH200和H200晶片的順利出貨。儘管有專家指出,13億美元的預算數字尚需進一步確認,但即便不可能包下全球今年HBM產能,但可幫NVIDIA搶下今年上半壟斷算力的商機,因為若產品先上市,就能先搶到市佔率。

根據業內人士分析今年全球HBM的總產能預計為5,600萬顆,但大部分產能將在下半年釋放。因此NVIDIA的預定行為具有戰略意義,有助於其在上半年獲得市場優勢。此外隨著AI和高效能運算對HBM的高度需求,HBM的市場價值和空間正不斷擴大,其單價也遠高於傳統DRAM和DDR5。
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實際上根據封裝資料推算,今年NVIDIA預訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產能,其中台積電拿下12萬片訂單,Amkor分到2萬到3萬片,對應GPU整體產能接近450萬顆。

以每顆GPU邏輯晶片和儲存顆粒1:6比例來算,即NVIDIA今年全年需要約2700萬顆HBM,單顆250美元的成本測算,NVIDIA全年採購HBM ​​晶片的費用將達68億美元,並非只有13億美元。

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