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作者: 和平之月
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[NVIDIA] 一卡戰四方,NVIDIA中高階秘密武器 660 Ti登場

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和平之月 發表於 2012-8-17 23:54:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


顯卡晶片市場的兩強對打,一直是消費者愛看的科技業大戲之一,AMD與NVIDIA兩邊互有往來,像NVIDIA上一代又熱又大的Fermi架構(GTX 5系列),被前陣子AMD的南島晶片(HD 7900系列)給領先了一段時間,這段時間一直到NVIDIA進階Kepler架構的GK104晶片,可說讓AMD又風光了一陣子,不過隨著Kepler強大的效能,旗艦的GTX690更是一枝獨秀,強悍的平行運算能力,一舉讓AMD暫時無法跟上,而現今發表的660 Ti,可說是又給了AMD一記重拳,因為隨著各大媒體的曝光,被封印了一組CUDA核心與一組記憶體控制器的660 Ti,仍然保有”撼動”對手7900系列的實力。採用台積電28nm製程的GK104晶片,可被認為是台積電良率提升後的產品,因此不論在功耗、處理器時脈、電晶體數量上都會比起Fermi晶片強大,而且晶片尺寸還能被有效縮小,發熱量也降低,說它能夠一卡戰四方並非誇大其詞。

規格部分:



這個是公板的規格,今天手上拿到的這款是MSI版本的非公板設計,因此與公板不盡相同。這次NVIDIA自己就有公布660 Ti的超頻建議時脈,可證明體質上並不弱,其實對照老大哥的時脈也可以窺知一二,GTX680時脈就被拉到了1006MHz。而其次是原廠的超頻空間相對來說是比較保守,再來依照半導體良率法則,天生體質優異的會被用做最高端產品,而次之的就會以次一級產品且降低頻率因應,但還是很有機會超上高頻率。因此各廠商勢必無所不用其極的想辦法榨乾這顆的效能,所以這次的660 Ti產品來說,除了風扇設計不一樣以外,晶片本體能玩能提升的部分也很多,因此也相當有看頭。

採用GK104的660 Ti比起舊款GF110的核心,基礎核心時脈提升了不少,但是TDP最高耗電量卻只有150W,比起Fermi舊的架構,NVIDIA在GK104的CUDA流處理器並非採用了Fermi雙倍CUDA時脈的做法,這也是Fermi架構發熱發燙的主因;所以GK104的耗電低,是來自於流處理器的時脈維持一倍的速度,自然發熱量就沒那麼恐怖。另外一個主要原因是電晶體數量減少,但卻把CUDA流處理器的數量提升了許多,能有效強化平行運算的能力,綜合這些新的設計,NVIDIA就可以在GK104晶片組上獲得相當程度的效能提升。

另外一個特色是660 Ti的顯示卡記憶體控制器與大容量記憶體配置,而管線寬度光看帳面數字並非是原先預期的256bit而是192bit,理論上在舊架構最適合1.5GB的容量,但NVIDIA還是2GB為基本配置,主要理由是這次660 Ti動的刀除了關閉一組SMX架構,還比GTX670多挨了一刀在記憶體控制器上,主要是之前在550 Ti上也用過的混合型顯示記憶體搭配法,即使控制2GB記憶體也能得到記憶體頻寬144.2GB/s,效果看來相當不錯。


產品開箱:



這次入手的是微星MSI的N660-Ti版本,採用非公板設計,微星方面的優勢除了TWIN FORZR散熱器外,微星調整超頻過的時脈,以及微星獨家Afterburner超頻、電壓可調軟體都是微星的賣點。



配件部分,兩條大4P轉PCIe 6P轉接線與一個D-SUB轉DVI接頭。



微星顯卡近幾年來創下不少口碑,特別是TWINFORZR系列的散熱器都有不錯的效能表現是主要的原因,這次在660 Ti上面配置的這組散熱器,採用兩顆9cm風扇做為主力。



卡的背面可以看到微星另外一個武器就是鉭質電容,直接在GPU核心後方提供GPU更穩定的電源穩壓輸入,而PCB下方靠近金手指處則是兩顆顯示記憶體,這次各家用的記憶體幾乎都沒有太大變動,都是Hynix H5GQ2H24AFR的GDDR5記憶體,正面PCB六顆以及背面兩顆的配置。


輸出端口部分,提供一組HDMI、一組DP、兩組全雙工DVI,足以應付多螢幕輸出的需要。



供電則是兩組6pin,這點也與公板配置相同。



660 Ti提供了兩組SLI橋接功能,所以最大可做到Quad四卡SLI,但這個價位一次買四張應該沒幾個消費者花的下去啊…



微星這次在PCB上穿了完整的裝甲,外部看的到就是防止板彎的鋁合金支架,跟以往只有一根在上方支撐不同,這次是整片PCB幾乎都涵蓋到,如果這樣板子還會彎我也不知道該怎麼辦了。



拆下散熱器後,可以看到它是由四根導熱管組成,其中外側兩根為8mm厚度,內側兩根為6mm厚度,散熱器底座與導熱管都採用純銅材質鍍鎳裝飾。



PCB正面,可以看到涵蓋面積頗大的,與華碩的軍規全裝甲主機板有異曲同工之妙。



裝甲用了10顆螺絲固定,包含鎖在檔板的兩顆,讓它牢牢固定整張PCB,因為與MOSFET接觸的關係,因此還有放置三條導熱膠幫助散熱。



拜GK104晶片28nm與降低CUDA流處理器的速度,電源供電相數也可以大幅減少,公板的660 Ti供電只要4+2相而已,微星採用的是5+2相的配置,每一相各兩組MOSFET。供電電路基本上都集中在PCB的左側,而固態電容、鉭質電容都是微星之前用過的軍規用料,耐久度有美軍背書保證。



後面兩相是負責顯卡記憶體的供電,可以看出來整張660 Ti PCB的Layout上面元件的密度降低許多,元件彼此之間的距離也比較遠,也能幫助降低廢熱。



GPU編號則是GK104-300-KD-A2版本。


效能實測:


主機配置:
主機板:ASUS Maximus IV Extreme
CPU: Intel I7-3820 (4.3G OC)
記憶體: Patriot Viper Extreme 1866MHz 16GB
作業系統: Windows 7 64bit旗艦版(更新到最新)
硬碟: OCZ Vertex 2 240GB
螢幕:奇美23吋1920x1080 LED螢幕

測試項目:
3DMARK 06 (DX9)
3DMARK VANTAGE (DX10)
3DMARK 11 (DX11)
Unigine Heaven 2.5 (DX11)
Ailen V.S Predator (DX11)
Dirt 3 (DX11)
Lost Planet 2 (DX11)
Street Fighter 4 (DX10)
Street Fighter X Tekken (DX10)
光榮使命(DX11)
Furmark 1.91燒機

解析度:全部解析度設定為1920x1080,所有特效最大,所有反鋸齒項目皆測試。



主機CPU有超頻到4.3G,記憶體以1866MHz來運作。各位可以看到微星這張GPU的時脈已經從原廠的915MHz調高到1020MHz,記憶體為1502MHz,超頻幅度滿高的,而且應該還有機會在網上看,不過本次測試將以次頻率為主,所以分數方面僅供大家參考。接下來因為跑分後的截圖圖片太多,因此我會將跑分後的圖片合成以方便閱讀,如需原檔可另外告知我在提供空間下載。



3DMARK 06共有四種測試數據,在1920x1080的基礎下,沒有反鋸齒特效的分數為29063分,2x反鋸齒之下為27365分,4x反鋸齒之下為25378分,8x反鋸齒之下為20532分。



3DMARK VANTAGE也是有四種測試數據,分別為E、P、H、X四種模式,E模式分數為E61001分,P模式為P30636分,H模式為H23120分,X模式為X16933分。



3DMARK 11分為三種測試數據,分別為E、P、X四種模式,E模式分數為E12487分,P模式為P8906分,X模式為X2892分。



UNIGINE 2.5也有四種測試數據,分別為1倍、2倍、4倍、8倍反鋸齒,將取平均值的FPS為主要依據。沒有反鋸齒特效的分數為64.5張,2x反鋸齒之下為55.4張,4x反鋸齒之下為50張,8x反鋸齒之下為40.1張。



AVP的部分(Aliens V.S Predator),採用測試工具加載測試,所記錄的方式分為三個數值,沒有反鋸齒的部分平均有83.8張,2倍反鋸齒的平均為58.5張,4倍反鋸齒的部分為45.6張。



DIRT3測到16倍反鋸齒時當機,且遊戲開啟後不正常,因此只能測試到C8X反鋸齒,因此一共有五個測試數據。沒有反鋸齒時平均張數為121.06張,2倍反鋸齒時平均張數為109.31張,4倍反鋸齒時平均張數為105.72張,8倍反鋸齒時為89.52張,CX8倍反鋸齒時為89.78張。



在Lost Planet 2的DX11,共有八個測試項目,可得出DX11之下,660 Ti的反鋸齒衰減程度。在沒有反鋸齒時平均張數為121.06張,2倍反鋸齒時平均張數為109.31張,4倍反鋸齒時平均張數為105.72張,8倍反鋸齒時為89.52張,CX8倍反鋸齒時為89.78張。



Street Fighter 4是DX10的遊戲,共有七個測試項目。在沒有反鋸齒時平均張數為379.80張,2倍反鋸齒時平均張數為265.02張,4倍反鋸齒時平均張數為267.86張,8倍反鋸齒時為227.23張,C8倍反鋸齒時為254.36張,C16倍反鋸齒時為251.13張,C16倍QXAA反鋸齒時為212.12張。



Street Fighter X Tekken,是卡普空公司最新的快打旋風作品,不過卻沒有用上DX11的技術,但卻多增加了一個反鋸齒設定,因此總共有八個測試項目。在沒有反鋸齒時平均張數為451.833張,2倍反鋸齒時平均張數為281.480張,4倍反鋸齒時平均張數為269.426張,8倍反鋸齒時為219.289張,C8倍反鋸齒時為251.002張,C8倍QXAA反鋸齒時為217.449張,C16倍反鋸齒時為245.288張,C16倍QXAA反鋸齒時為191.458張。





再來一套遊戲,是由大陸開發的光榮使命,用上非常多的PhysX特效,採用UNREAL引擎製作,講究的場景設計有相當不一樣的感覺,雖然我沒有玩過,但是看過它的特效製作後,覺得這個遊戲也是花了不少心思在上面。總共有七個測試項目,在沒有反鋸齒時平均張數為81.1張,2倍反鋸齒時平均張數為63.8張,4倍反鋸齒時平均張數為49.7張,8倍反鋸齒時為50.7張,C8倍反鋸齒時為42.5張,C8倍QXAA反鋸齒時為50.5張,C16倍反鋸齒時為38.9張。


溫度與功耗:



X79平台上只有單卡與單顆SSD的平台總耗電,在啟動之後約是13X-14X瓦。



當全力輸出時,平台峰值耗電瓦數可以來到27X-28X瓦,增加的幅度差不多就是廠商公佈的150W最高TDP無誤。


[/img]https://farm9.staticflickr.com/8287/7802304218_875210e015_c.jpg[/img]
溫度方面,採用FURMARK來做燒機測試,設定1680x1050 4倍反鋸齒,室溫約33度無空調裸測,此時的660 Ti待機約38度。



經過15分鐘的燒機後,最大溫度提升到73度就沒有在上升了,風扇轉速也只用了43%,1650轉,還不算太吵雜,溫度也的確如一開始所分析的低。


結論分析:



兩個風扇本身還帶有藍光LED呢。

660 Ti在跑第一個3DMARK 06時帶給我的印象就是它的效能遠遠超過上一代的GTX 580旗艦甚多,之後的每個測試軟體與項目跑出來的成績可說是有效印證是Kepler架構的成功之處,因為這還是經過閹割了一組SMX與一組記憶體控制器的效能。遊戲執行面來說以30張為基準,市場上大部分遊戲都可以在1920x1080的解析度之下特效與反鋸齒功能全開,是一張非常全面的遊戲顯示卡。660 Ti照理來說的正確對手應該是AMD同級的7870系列,不過很多測試都顯示,在很多遊戲方面它的表現甚至可以比AMD 7950還要優秀,這也讓AMD非常的緊張,從660 Ti發表前AMD緊急丟出一個超頻幅度很大的BIOS可看的出來,我相信接下來的策略應該是降價對應。從效能來說,NVIDIA 660 Ti是一個讓對手目前尚無反擊之力的成功產品,但其接近一萬的價位,只能說也是高階水準,如果您是忠實的NVIDIA用戶,這張卡絕對是必購選項,能讓您的遊戲平台如虎添翼。而從其它的消費者角度來看,它成功刺激了AMD的神經,相信不久後就會是跳水對應,到時對於想要撿AMD便宜的玩家來說,在觀望一會兒是一個非常好的入手機會。
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odin6661 發表於 2012-8-18 19:25:29 | 只看該作者
感謝分享~小弟也才分享入手的技嘉660Ti,散熱器比較輕盈且燒甜甜圈最高熱度壓在72度!
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