Nvidia 下一代 B300 GPU 相較 GB200 多出 200W 的額外 TDP，即可提供 50% 的效能提升

由於產量下降問題， Nvidia 推出第一代 Blackwell B200 系列處理器遇到了障礙 ，也 出現了一些未經證實的伺服器過熱報告 。然而，根據 SemiAnalysis報導，Nvidia 的第二代 Blackwell B300 系列處理器 似乎指日可待。它們不僅具有更大的記憶體容量，而且只需 200W 的額外 TDP 即可提供 50% 的效能提升。

Nvidia 的B300 系列處理器採用了顯著調整的設計，仍將採用台積電的4NP 製造工藝（針對Nvidia 調整的增強性能的4 奈米級節點），但該報告聲稱它們將提供比B200 高50% 的計算性能係列處理器。這種效能提升是以 1,400W TDP 為代價的，僅比 GB200 高 200W。 SemiAnalysis 聲稱，B300 將在 B200 推出後大約半年上市。

Nvidia B300 系列的第二個重大改進是使用 12-Hi HBM3E 記憶體堆疊，它將提供 288 GB 記憶體和 8 TB/s 頻寬。增強的記憶體容量和更高的計算吞吐量將實現更快的訓練和推理，並將推理成本降低三倍，因為B300 將處理更大的批量大小並支援擴展的序列長度，同時解決用戶交互中的延遲問題。

除了更高的運算效能和更多的記憶體之外，Nvidia 的第二代 Blackwell 機器還可能採用該公司的 800G ConnectX-8 NIC。該 NIC 的頻寬是目前 400G ConnectX-7 的兩倍，並且具有 48 個 PCIe 通道，而其前身有 32 個通道。這將為新伺服器提供顯著的橫向擴展頻寬改進，這對於大型叢集來說是一個勝利。

B300 和 GB300 的另一個主要增強功能是，與 B200 和 GB200 相比，據報導 Nvidia 將重新設計整個供應鏈。該公司將不再嘗試出售整個參考主機板或整個伺服器艙。相反，Nvidia 將僅銷售配備 SXM Puck 模組、Grace CPU 和 Axiado 主機管理控制器 (HMC) 的 B300。因此，更多的公司將被允許參與 Blackwell 供應鏈，預計這將使基於 Blackwell 的機器更容易使用。

借助 B300 和 GB300，Nvidia 將為其超大規模廠商和 OEM 合作夥伴提供更多設計 Blackwell 機器的自由，這將影響其定價，或許還有性能。

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