一卡戰四方，NVIDIA中高階秘密武器 660 Ti登場

顯卡晶片市場的兩強對打，一直是消費者愛看的科技業大戲之一，AMD與NVIDIA兩邊互有往來，像NVIDIA上一代又熱又大的Fermi架構(GTX 5系列)，被前陣子AMD的南島晶片(HD 7900系列)給領先了一段時間，這段時間一直到NVIDIA進階Kepler架構的GK104晶片，可說讓AMD又風光了一陣子，不過隨著Kepler強大的效能，旗艦的GTX690更是一枝獨秀，強悍的平行運算能力，一舉讓AMD暫時無法跟上，而現今發表的660 Ti，可說是又給了AMD一記重拳，因為隨著各大媒體的曝光，被封印了一組CUDA核心與一組記憶體控制器的660 Ti，仍然保有”撼動”對手7900系列的實力。採用台積電28nm製程的GK104晶片，可被認為是台積電良率提升後的產品，因此不論在功耗、處理器時脈、電晶體數量上都會比起Fermi晶片強大，而且晶片尺寸還能被有效縮小，發熱量也降低，說它能夠一卡戰四方並非誇大其詞。

規格部分:



這個是公板的規格，今天手上拿到的這款是MSI版本的非公板設計，因此與公板不盡相同。這次NVIDIA自己就有公布660 Ti的超頻建議時脈，可證明體質上並不弱，其實對照老大哥的時脈也可以窺知一二，GTX680時脈就被拉到了1006MHz。而其次是原廠的超頻空間相對來說是比較保守，再來依照半導體良率法則，天生體質優異的會被用做最高端產品，而次之的就會以次一級產品且降低頻率因應，但還是很有機會超上高頻率。因此各廠商勢必無所不用其極的想辦法榨乾這顆的效能，所以這次的660 Ti產品來說，除了風扇設計不一樣以外，晶片本體能玩能提升的部分也很多，因此也相當有看頭。

採用GK104的660 Ti比起舊款GF110的核心，基礎核心時脈提升了不少，但是TDP最高耗電量卻只有150W，比起Fermi舊的架構，NVIDIA在GK104的CUDA流處理器並非採用了Fermi雙倍CUDA時脈的做法，這也是Fermi架構發熱發燙的主因；所以GK104的耗電低，是來自於流處理器的時脈維持一倍的速度，自然發熱量就沒那麼恐怖。另外一個主要原因是電晶體數量減少，但卻把CUDA流處理器的數量提升了許多，能有效強化平行運算的能力，綜合這些新的設計，NVIDIA就可以在GK104晶片組上獲得相當程度的效能提升。

另外一個特色是660 Ti的顯示卡記憶體控制器與大容量記憶體配置，而管線寬度光看帳面數字並非是原先預期的256bit而是192bit，理論上在舊架構最適合1.5GB的容量，但NVIDIA還是2GB為基本配置，主要理由是這次660 Ti動的刀除了關閉一組SMX架構，還比GTX670多挨了一刀在記憶體控制器上，主要是之前在550 Ti上也用過的混合型顯示記憶體搭配法，即使控制2GB記憶體也能得到記憶體頻寬144.2GB/s，效果看來相當不錯。


產品開箱:



這次入手的是微星MSI的N660-Ti版本，採用非公板設計，微星方面的優勢除了TWIN FORZR散熱器外，微星調整超頻過的時脈，以及微星獨家Afterburner超頻、電壓可調軟體都是微星的賣點。



配件部分，兩條大4P轉PCIe 6P轉接線與一個D-SUB轉DVI接頭。



微星顯卡近幾年來創下不少口碑，特別是TWINFORZR系列的散熱器都有不錯的效能表現是主要的原因，這次在660 Ti上面配置的這組散熱器，採用兩顆9cm風扇做為主力。



卡的背面可以看到微星另外一個武器就是鉭質電容，直接在GPU核心後方提供GPU更穩定的電源穩壓輸入，而PCB下方靠近金手指處則是兩顆顯示記憶體，這次各家用的記憶體幾乎都沒有太大變動，都是Hynix H5GQ2H24AFR的GDDR5記憶體，正面PCB六顆以及背面兩顆的配置。


輸出端口部分，提供一組HDMI、一組DP、兩組全雙工DVI，足以應付多螢幕輸出的需要。



供電則是兩組6pin，這點也與公板配置相同。



660 Ti提供了兩組SLI橋接功能，所以最大可做到Quad四卡SLI，但這個價位一次買四張應該沒幾個消費者花的下去啊…



微星這次在PCB上穿了完整的裝甲，外部看的到就是防止板彎的鋁合金支架，跟以往只有一根在上方支撐不同，這次是整片PCB幾乎都涵蓋到，如果這樣板子還會彎我也不知道該怎麼辦了。



拆下散熱器後，可以看到它是由四根導熱管組成，其中外側兩根為8mm厚度，內側兩根為6mm厚度，散熱器底座與導熱管都採用純銅材質鍍鎳裝飾。



PCB正面，可以看到涵蓋面積頗大的，與華碩的軍規全裝甲主機板有異曲同工之妙。



裝甲用了10顆螺絲固定，包含鎖在檔板的兩顆，讓它牢牢固定整張PCB，因為與MOSFET接觸的關係，因此還有放置三條導熱膠幫助散熱。



拜GK104晶片28nm與降低CUDA流處理器的速度，電源供電相數也可以大幅減少，公板的660 Ti供電只要4+2相而已，微星採用的是5+2相的配置，每一相各兩組MOSFET。供電電路基本上都集中在PCB的左側，而固態電容、鉭質電容都是微星之前用過的軍規用料，耐久度有美軍背書保證。



後面兩相是負責顯卡記憶體的供電，可以看出來整張660 Ti PCB的Layout上面元件的密度降低許多，元件彼此之間的距離也比較遠，也能幫助降低廢熱。



GPU編號則是GK104-300-KD-A2版本。


效能實測:


主機配置:
主機板:ASUS Maximus IV Extreme
CPU: Intel I7-3820 (4.3G OC)
記憶體: Patriot Viper Extreme 1866MHz 16GB
作業系統: Windows 7 64bit旗艦版(更新到最新)
硬碟: OCZ Vertex 2 240GB
螢幕:奇美23吋1920x1080 LED螢幕

測試項目:
3DMARK 06 (DX9)
3DMARK VANTAGE (DX10)
3DMARK 11 (DX11)
Unigine Heaven 2.5 (DX11)
Ailen V.S Predator (DX11)
Dirt 3 (DX11)
Lost Planet 2 (DX11)
Street Fighter 4 (DX10)
Street Fighter X Tekken (DX10)
光榮使命(DX11)
Furmark 1.91燒機

解析度:全部解析度設定為1920x1080，所有特效最大，所有反鋸齒項目皆測試。



主機CPU有超頻到4.3G，記憶體以1866MHz來運作。各位可以看到微星這張GPU的時脈已經從原廠的915MHz調高到1020MHz，記憶體為1502MHz，超頻幅度滿高的，而且應該還有機會在網上看，不過本次測試將以次頻率為主，所以分數方面僅供大家參考。接下來因為跑分後的截圖圖片太多，因此我會將跑分後的圖片合成以方便閱讀，如需原檔可另外告知我在提供空間下載。



3DMARK 06共有四種測試數據，在1920x1080的基礎下，沒有反鋸齒特效的分數為29063分，2x反鋸齒之下為27365分，4x反鋸齒之下為25378分，8x反鋸齒之下為20532分。



3DMARK VANTAGE也是有四種測試數據，分別為E、P、H、X四種模式，E模式分數為E61001分，P模式為P30636分，H模式為H23120分，X模式為X16933分。



3DMARK 11分為三種測試數據，分別為E、P、X四種模式，E模式分數為E12487分，P模式為P8906分，X模式為X2892分。



UNIGINE 2.5也有四種測試數據，分別為1倍、2倍、4倍、8倍反鋸齒，將取平均值的FPS為主要依據。沒有反鋸齒特效的分數為64.5張，2x反鋸齒之下為55.4張，4x反鋸齒之下為50張，8x反鋸齒之下為40.1張。



AVP的部分(Aliens V.S Predator)，採用測試工具加載測試，所記錄的方式分為三個數值，沒有反鋸齒的部分平均有83.8張，2倍反鋸齒的平均為58.5張，4倍反鋸齒的部分為45.6張。



DIRT3測到16倍反鋸齒時當機，且遊戲開啟後不正常，因此只能測試到C8X反鋸齒，因此一共有五個測試數據。沒有反鋸齒時平均張數為121.06張，2倍反鋸齒時平均張數為109.31張，4倍反鋸齒時平均張數為105.72張，8倍反鋸齒時為89.52張，CX8倍反鋸齒時為89.78張。



在Lost Planet 2的DX11，共有八個測試項目，可得出DX11之下，660 Ti的反鋸齒衰減程度。在沒有反鋸齒時平均張數為121.06張，2倍反鋸齒時平均張數為109.31張，4倍反鋸齒時平均張數為105.72張，8倍反鋸齒時為89.52張，CX8倍反鋸齒時為89.78張。



Street Fighter 4是DX10的遊戲，共有七個測試項目。在沒有反鋸齒時平均張數為379.80張，2倍反鋸齒時平均張數為265.02張，4倍反鋸齒時平均張數為267.86張，8倍反鋸齒時為227.23張，C8倍反鋸齒時為254.36張，C16倍反鋸齒時為251.13張，C16倍QXAA反鋸齒時為212.12張。



Street Fighter X Tekken，是卡普空公司最新的快打旋風作品，不過卻沒有用上DX11的技術，但卻多增加了一個反鋸齒設定，因此總共有八個測試項目。在沒有反鋸齒時平均張數為451.833張，2倍反鋸齒時平均張數為281.480張，4倍反鋸齒時平均張數為269.426張，8倍反鋸齒時為219.289張，C8倍反鋸齒時為251.002張，C8倍QXAA反鋸齒時為217.449張，C16倍反鋸齒時為245.288張，C16倍QXAA反鋸齒時為191.458張。





再來一套遊戲，是由大陸開發的光榮使命，用上非常多的PhysX特效，採用UNREAL引擎製作，講究的場景設計有相當不一樣的感覺，雖然我沒有玩過，但是看過它的特效製作後，覺得這個遊戲也是花了不少心思在上面。總共有七個測試項目，在沒有反鋸齒時平均張數為81.1張，2倍反鋸齒時平均張數為63.8張，4倍反鋸齒時平均張數為49.7張，8倍反鋸齒時為50.7張，C8倍反鋸齒時為42.5張，C8倍QXAA反鋸齒時為50.5張，C16倍反鋸齒時為38.9張。


溫度與功耗:



X79平台上只有單卡與單顆SSD的平台總耗電，在啟動之後約是13X-14X瓦。



當全力輸出時，平台峰值耗電瓦數可以來到27X-28X瓦，增加的幅度差不多就是廠商公佈的150W最高TDP無誤。


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溫度方面，採用FURMARK來做燒機測試，設定1680x1050 4倍反鋸齒，室溫約33度無空調裸測，此時的660 Ti待機約38度。



經過15分鐘的燒機後，最大溫度提升到73度就沒有在上升了，風扇轉速也只用了43%，1650轉，還不算太吵雜，溫度也的確如一開始所分析的低。


結論分析:



兩個風扇本身還帶有藍光LED呢。

660 Ti在跑第一個3DMARK 06時帶給我的印象就是它的效能遠遠超過上一代的GTX 580旗艦甚多，之後的每個測試軟體與項目跑出來的成績可說是有效印證是Kepler架構的成功之處，因為這還是經過閹割了一組SMX與一組記憶體控制器的效能。遊戲執行面來說以30張為基準，市場上大部分遊戲都可以在1920x1080的解析度之下特效與反鋸齒功能全開，是一張非常全面的遊戲顯示卡。660 Ti照理來說的正確對手應該是AMD同級的7870系列，不過很多測試都顯示，在很多遊戲方面它的表現甚至可以比AMD 7950還要優秀，這也讓AMD非常的緊張，從660 Ti發表前AMD緊急丟出一個超頻幅度很大的BIOS可看的出來，我相信接下來的策略應該是降價對應。從效能來說，NVIDIA 660 Ti是一個讓對手目前尚無反擊之力的成功產品，但其接近一萬的價位，只能說也是高階水準，如果您是忠實的NVIDIA用戶，這張卡絕對是必購選項，能讓您的遊戲平台如虎添翼。而從其它的消費者角度來看，它成功刺激了AMD的神經，相信不久後就會是跳水對應，到時對於想要撿AMD便宜的玩家來說，在觀望一會兒是一個非常好的入手機會。

感謝分享~小弟也才分享入手的技嘉660Ti，散熱器比較輕盈且燒甜甜圈最高熱度壓在72度！