在最近記憶體顆粒市場不斷的下跌,不少廠商的模組報價也不斷的下跌,但是這情況也幾乎僅限於一般的DDR3-1333模組,
在這不斷下跌的風潮之中,有一個領域只有稍微受到影響,便是超頻用的記憶體模組,
這個瞄準金字塔中上階層用戶的市場,向來也是受到不少”傳統大廠”的把持,許多廠商還是不得其門而入。
不過前一段時間市場上出現了新面孔-”Mach Xtreme”。中文叫做鋒達科技的他們,據聞都是在這產業從事一段時間的資深人員組成。
從充滿街頭塗鴉風格的公司LOGO開始,便試圖給我們相當年輕、活力化的印象,也發表不少產品,其包裝以及產品本身設計都相當獨特,想一舉進攻較為年輕族群的市場。
這次要測試的Black Diamond系列,是Mach Xtreme較為主流的產品線,而價錢也較為平易近人,接下來就一起來看這組記憶體有何表現?
產品外包裝:
產品規格:為DDR3-2000 2G*2的組合包,時序9-9-9-27。
包裝背面:把特色都圖像化蠻新鮮的
產品一覽與包裝彩繪塗鴉:
每一對都號稱100%手工測試:
鋁質陽極處理散熱片:質感不錯,中間則是代表Mach Xtreme的MX字樣
兩旁處理過,增加散熱總面積:
記憶體採用6層PCB設計:
測試平台:
處理器:Intel I7-875K
主機板:ASUS P7P55D-E PRO
記憶體:Mach Xtreme Black Diamond MXD3B20004GK
VGA:HD6870
散熱器:Thermalright Venomous X Black
Power:Xigmatek NRP-1000
HDD:HITACHI SATAII 160G
OS:Windows7
上機照:
一開始就先用XMP Profile來暖個身,XMP模式下的系統截圖,記憶體電壓1.65V、時序9-9-9-27 2T:
XMP模式,必然要通過的LINX測試:
XMP模式下的Everest記憶體頻寬測試:
MaXXMeM:
暖身完了以後要開始往未知的領域邁進了,接下來的測試,記憶體電壓都將保持在1.65V。
先試著在DDR2000的狀態下將延遲參數拉緊,首先嘗試CL8。
燒機成功,此時參數為8-9-8-27:
DDR-2000 CL8,Everest頻寬測試:
MaXXMEM:
接下來開始往上推進時脈,首先試試DDR-2133,首先來到9-10-9-27 1T,燒機通過:
Everest頻寬測試:
MaxxMem:
DDR-2200,時序為10-10-10-29 1T,燒機通過:
Everest頻寬測試:
MaxxMem:
繼續上探,DDR-2400,時序10-11-10-29 1T,不過已經沒辦法做LINX這類很重負載的燒機測試。
Everest頻寬測試:
MaxxMem:
最後一搏,CPU也幾乎來到了極限,最後推進到DDR-2528,順便留下了CPU-Z認證,與EVEREST頻寬測試:
MaxxMEM:
或許是主版跟CPU不夠強的緣故,最後挑戰DDR-2600失敗了,不過最後可以上到DDR-2528 BOOT的程度,也已經令人驚艷,
看來Mach Xtreme這款記憶體的超頻潛能相當不錯,而且這也還是他們中間等級的記憶體而已,令人好奇它們的ARMOR X系列能夠做到怎麼樣的程度。
不過可惜的是XMP參數的調整可以再緊一點,基本上跑DDR-2000 9-9-9-27 1T根本不是問題。
以及SPD可以向JEDEC申請註冊自己公司名稱進去,在細節上會更有辨識度。簡單分享至此,謝謝收看 |