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作者: XEON888
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    [業界新聞 IT News] 集邦：USB3明年可望成主流

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    XEON888 發表於 2010-10-13 11:05:04 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    集邦：USB3明年可望成主流
    中央社 (2010-10-12 17:50) 分享|     Ads by Google

    (中央社記者張建中新竹12日電)隨著USB3.0的應用在主端與裝置端技術逐漸成熟，及晶片價格有效下降，集邦科技預期，明年USB3.0可望逐步取代USB2.0，成為新一代主流的傳輸介面。

    集邦科技表示，USB 3.0的頻寬理論值較USB2.0的頻寬高出約10倍，傳輸速率也較USB2.0快約5倍，將可大幅減少未來高畫質影音及大容量檔案傳輸時間。

    目前USB3.0主端晶片主要供應商為瑞薩 (前身為NEC)，集邦科技指出，因晶片價格因素，今年導入USB3.0的產品以高階主機板與桌上型電腦為主，筆記型電腦滲透率仍低於 1成。

    不過，隨著台系主端晶片廠積極以價格戰切入市場，集邦科技表示，明年新機種多會搭載USB3.0的介面。

    集邦科技預期，隨著產品技術趨於成熟，及成本快速下降，可望驅動USB3.0明年在桌上型電腦滲透率竄升至 6成，在筆記型電腦滲透率也將逾 5成。991012
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