德州儀器展示支援4埠USB3.0的USB3.0控制器晶片

德州儀器公司最近在IDF會展儀式上展出了數款USB3.0功能晶片產品，包括一款USB轉SATA橋接晶片，4埠USB3.0 hub，以及一款採用TUSB7340單晶片設計，設有4個USB3.0介面的PCI Express卡.值得注意的是，這種晶片所支援的USB3.0埠數目要比現有USB3.0主流廠商NEC生產的Superspeed控制晶片多一倍。

不過，由於TUSB7340僅使用一個PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0介面全部接上時肯定無法運行於全速狀態，因為單個USB3.0埠的峰值速度為600MB/s，而單個PCI-E2.0通道的單向峰值頻寬僅500MB/s。另外，德州儀器還推出了另外一款代號為TUSB7320的晶片，該晶片僅具備兩個USB3.0介面。
本月早些時候，Digitimes網站曾透露稱目前USB3.0市場上除了NEC公司以外的其它產品幾乎都沒有通過USB標準制訂組織USB-IF的認證，因此有人認為德州儀器的這些產品可能也沒有通過這個認證，不過有望于明年早些時候前通過認證，並出現在Intel的Sandy Bridge平臺主機板上。

這東西不能跑全速等於沒用 = = 4個打不過1個...

不過真的可以跑到全速的設備目前也不多就是了  XD

不過真的可以跑到全速的設備目前也不多就是了  XD
knighter9999 發表於 2010-10-3 21:50

    應該說是沒有。

所以還是只能跑1半嗎
其實沙塔吐小弟就覺得很快了說

一堆擴充卡的時代阿
原生最好

只能跑半速
也是比一堆裝置快很多了啦XD

其實真的會去算頻寬的使用者大概沒幾個..?
不外乎先看有幾個插槽比較重要..!

不過真的可以跑到全速的設備目前也不多就是了  XD
knighter9999 發表於 2010-10-3 21:50

有同感！

應該說是沒有。
kill0210 發表於 2010-10-3 21:55

目前有辦法榨乾效能的可能只有  SSD 吧  (遠目)