Sony朝fab-lite邁進

如業界預期，新力(Sony)已採取了脫離晶片製造的重要行動，透過一樁過程有些複雜的交易，將其先進的晶圓廠生產線轉移給東芝(Toshiba)。

雙方的交易傳言已流傳了好幾個星期，新力和東芝表示他們已成立兩家晶圓合資公司，但實際上，新力正將晶圓廠轉移給東芝，顯示新力正朝著“輕晶圓廠(fab-lite)”營運方式轉變，甚至最終可能採取無晶圓廠(fabless)策略。

做為交易的一部份，東芝、新力和新力電腦娛樂公司(Sony Computer Entertainment Inc.)將聯手成立一家合資公司，生產包括Cell處理器和RSX繪圖引擎在內的高性能晶片。Cell處理器是由新力、東芝和IBM聯合開發，應用於新力的PlayStation 3遊戲機，不過這款遊戲機目前銷售狀況不佳。

此外，新力也計劃在2008年3月底之前，將其位於日本長崎技術中心Fab 2晶圓廠的300mm晶圓設備轉移給東芝。在轉移之後，該生產線將由兩家公司的合資企業負責營運。

東芝將擁有合資晶圓廠60%的股份，新力佔20%，而新力電腦娛樂將擁有其餘部份。新力的長崎晶圓廠從2004年開始運作，目前使用65奈米製程生產Cell處理器。新力一直考慮將45奈米Cell處理器外包生產，預計將從2008年底開始。

同時，新力也將Oita TS Semiconductor (OTSS)的資產轉移到東芝。OTSS是東芝和新力的合資企業，位於東芝的Oita半導體園區，於1999年完工，用以生產PlayStation 2遊戲機晶片。據了解，東芝擁有這家合資公司51%的股份，新力將持有其餘49%股份。

透過合作，東芝將藉由向PlayStation遊戲機提供高性能半導體產品，擴充和增強其系統級LSI業務。新力集團期望透過向高性能半導體製程過程轉移，進一步拉抬PlayStation的業績。

(參考原文：Sony transfers fabs to Toshiba)