Intel展示首顆32nm晶片

在日前於美國舊金山舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)上，英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)展示了業界首顆採用32奈米(nm)製程技術、可實際運作的晶片，由於電晶體體積縮小，400萬餘顆電晶體加起來只有一個句號大小。該款32奈米製程技術正按規劃發展，可望於2009年開始量產。

此外歐德寧也在舊金山IDF上描述即將推出的45奈米製程Penryn系列處理器可帶給使用者的好處；這些處理器採用high-k金屬閘極(metal gate)電晶體技術。英特爾推出的業界首顆45奈米處理器預訂於11月出貨。英特爾亦首度展示代號為Nehalem的下一代晶片架構，可望於明年問世。

歐德寧表示，英特爾是採用規則律動(tick-tock)策略交替推出下一代矽晶片技術與新微處理器架構，年復一年、以加快業界創新的腳步。訂於11月推出的Penryn將是英特爾全球首批量產的45奈米處理器。Penryn與Silverthorne系列45奈米處理器(後者將於明年問世)將滿足各種運算市場對較小體積、低耗電、與高效能的要求，包括手持式連網電腦到高階伺服器。

英特爾表示，該公司將迅速推廣此新技術，計劃於今年底推出15款45奈米處理器，並在2008年第一季再推出20款45奈米處理器，以延伸英特爾在產品效能與電源使用效益(energy efficiency)上的領導地位。目前已有超過750款產品設計將採用Penryn處理器。

歐德寧亦宣佈從2008年開始，英特爾的45奈米處理器與65奈米晶片組均將採用無鹵素(halogen-free)封裝技術。這意味著下一代英特爾45奈米處理器不僅電源使用效益更高，同時也更環保。

展望2008，歐德寧首度於會中展示英特爾Nehalem架構處理器，並表示英特爾正依計畫於下半年推出新的處理器設計。Nehalem架構將延伸英特爾在高效能與每瓦平均效能(performance-per-watt)指標上的領導地位，並成為首批使用QuickPath內部連接(interconnect)系統架構的英特爾處理器。QuickPath將內建整合式記憶體控制器(integrated memory controller)技術，並改善系統零組件間的溝通連結，大幅提升整體系統效能。

歐德寧亦描述即將推出的英特爾先進技術，包括展示採用下一代32奈米製程技術的第一片12吋晶圓。該公司計劃於2009年推出採用32奈米製程技術的處理器；該32奈米測試晶片內建邏輯與記憶體(SRAM)，電晶體數量超過19億個。此項32奈米製程採用了英特爾第二代high-k金屬閘極電晶體技術。

歐德寧亦宣佈未來針對筆記型電腦推出的Montevina平台將採用25瓦的Penryn雙核心處理器版本，該平台也將納入英特爾的行動WiMAX矽晶片。多家廠商已計畫於明年推出以Montevina為基礎的筆記型電腦。綜觀全球，WiMAX使用者可望於2012年超過10億人。