NVIDIA CEO要求SK Hynix提前六個月開始HBM4交付，表示迫切需要加速效能

NVIDIA CEO已要求SK Hynix將下一代HBM4記憶體的交付速度加快最多六個月，因為SK Hynix迫不及待地等待人工智慧的下一階段。

對於那些不知道的人來說，HBM4可能被視為進入人工智慧運算能力下一個時代的門戶，主要是因為預計開發的記憶體類型將允許製造商顯著提升未來人工智慧產品的功能。在路透社的最新報導中NVIDIA CEO黃仁勳在首爾舉行的SK AI高峰會上正式要求SK Hynix集團董事長Chey Tae-won在預計交付時間前六個月開始交付 HBM4，以期儘早掌握該流程。

SK Hynix表示HBM4原定於2025年下半年交付，因此Jensen可能希望在2025年初親身體驗這些記憶體晶片。

該請求背後的原因尚未具體說明，但這可能是NVIDIA的預防性措施，因為HBM4在下一代架構（尤其是Rubin）中的整合將帶來製造複雜性，因為HBM4比作為下一代AI GPU的重要組成部分，NVIDIA渴望在Rubin的發布中避免任何類型的設計缺陷，以防止出現Blackwell的情況。

HBM4也被稱為多功能HBM記憶體，因為根據這一特定標準，業界決定將記憶體和邏輯半導體整合到單一封裝中，這意味著不需要封裝技術，並且考慮到單一模具將更接近這種實現，這將被證明具有更高的性能效率。記憶體製程涉及台積電等半導體公司參與製造流程，無需封裝技術，必將緩解CoWoS供應鏈的壓力。

據稱SK Hynix已經Tapeout了HBM4，這意味著該公司距離量產進程還很遠。三星和美光等競爭對手也競相開發HBM4，但目前看來焦點都集中在SK Hynix身上。

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