Intel重申對Arc GPU、Panther Lake和Nova Lake的承諾，並堅持非封裝記憶體設計

Intel提供了有關其下一代Arc GPU以及下一代Panther Lake和Nova Lake CPU封裝設計的小更新。

Intel CEO Pat Gelsinger在披露Intel2024年第三季財報後宣布了該公司的計劃。從行動晶片到獨立GPU，Pat分享了該公司的路線圖，旨在改善產品組合和公司收入，在最近推出CPU後，公司收入目前狀況不佳。

這家晶片龍頭正在為未來的產品線的行動平台採用不同的封裝設計。如果您了解Lunar Lake封裝，您一定已經知道Lunar Lake晶片帶有板載記憶體。這就是為什麼筆記型電腦的型號有16GB或32GB記憶體配置。

Lunar Lake處理器有複雜的LPDDR5X記憶體整合功能，根據Intel的說法，這通常不是正確的方法。這位CEO表示這不是經營業務的好方法，但幸運的是對於該公司來說Lunar Lake是一個利基市場和一次性產品。

該公司將為Panther Lake（將於2025年下半年推出）和Nova Lake系列帶來傳統設計，將更專注於CPU、GPU、NPU和I/O晶片。這些產品系列以及Nova Lake 之後的產品系列將完全放棄封裝記憶體。

此外Intel將致力於透過減少外包來生產產品，約70%的Panther Lake CPU晶片將使用Intel自有代工廠的晶圓。不過其餘晶圓將外包，以維持較好的代工業務。儘管如此Intel也承認Lunar Lake中的型號太多，而且規格極其接近。這是不必要的，為了簡化路線圖，Intel將專注於提供更少的型號。最後Intel還透露了其未來的顯示卡產品，根據採訪，Intel將更專注於整合式顯示卡而不是獨立GPU。

這並不意味著Intel將完全放棄獨立GPU製造，Intel仍然致力於Arc。看起來Intel確實不會在獨立GPU部門積極進取，但它將繼續生產用於桌上型電腦的獨立 GPU。

根據先前的傳言Intel的Battlemage Xe2獨立顯示卡預計將於今年稍後推出，但這些計劃可能會延遲到2025年初。

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完全不行只會拖延