三星代工已到生死關頭，一切取決於2nm能否順利量產

三星電子晶圓代工事業已到生死存亡關頭，一切取決於2nm以下過程能否順利量產。據報導三星華城廠S3晶圓代工線持續引進各種設備，預定2025年第一季底安裝好一條月產7,000片晶圓的2nm產線。三星也計畫平澤2廠S5安裝一條1.4nm產線，每月產能約2,000~3,000片。 S3剩餘3nm產線將在明年底前全部轉成2nm。

這麼做是為了推進三星科技藍圖，計畫明年量產2nm、2027年量產1.4nm，以便追上競爭對手台積電。

三星美國泰勒（Taylor）晶圓廠原定於年底啟用，但據傳安裝設備時間表已延至2026年後。這突顯三星晶圓代工面臨許多挑戰，包括先進製程良率低迷、難以贏得客戶青睞等。 3nm產能無法達量產標準、可靠性有疑慮。

三星系統LSI部門的次世代Exynos處理器Tethys將測試，評估也可能涵蓋高通、日本獨角獸AI新創Preferred Networks（PFN）及影像處理器開發商安霸晶片。

業界人士強調鑑於3nm Exynos處理器延後推出等利空，對三星晶圓代工而言，鞏固2nm製程已成攸關生死的大事。三星高層已決定將平澤四廠晶圓代工生產線轉成DRAM，因接單量萎縮。有一條4nm產線的平澤三廠也因接單量下滑而減緩運作。證券界估算第三季（7~9月） 三星晶圓代工恐虧損數千億韓元，突顯三星財務困境。

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