(PR)台積電和美國Amkor Technologies將CoWoS生產引入美國，這是人工智慧市場的關鍵時刻

台積電和Amkor Technologies正在努力將先進的晶片封裝技術引入美國，台灣位於亞利桑那州的大型工廠發揮了重要作用。

[新聞稿]：Amkor Technology, Inc和TSMC今天宣布兩家公司已簽署一份備忘錄，進行合作，為亞利桑那州帶來先進的封裝和測試能力，進一步擴大該地區的半導體生態系統。

Amkor和TSMC一直密切合作，為半導體的先進封裝和測試提供大批量、領先的技術，以支援高效能運算和通訊等關鍵市場。根據協議台積電將在其計劃位於亞利桑那州的工廠內與Amkor簽訂交鑰匙先進封裝和測試服務合約。台積電將利用這些服務來支援其客戶，特別是那些使用台積電先進晶圓製造設施的客戶。 TSMC 的前端工廠和Amkor的後端工廠的密切合作和鄰近將加快整體產品週期時間。

Amkor很榮幸能夠與TSMC合作，透過美國的高效統包先進封裝和測試業務模式提供矽製造和封裝流程的無縫整合。

- Giel Rutten, Amkor’s President and CEO

兩家公司將共同定義特定的封裝技術，例如台積電的整合扇出（InFO）和基板上晶圓晶片（CoWoS），這些技術將用於滿足共同客戶的需求。

該協議強調了共同承諾，支持客戶對前端和後端製造地理靈活性的要求，並促進美國充滿活力和全面的半導體製造生態系統的發展。兩家公司的共同願景是為全球製造網路中的客戶實現無縫技術整合。

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