據稱中國自產晶片僅落後台積電三年，美國限制影響不大

中國國產晶片發展迅速，一項新的分析顯示中國在實現半導體同等水平方面僅落後台積電三年。

無可否認在美國制裁之後，中國半導體企業的成長達到了一個新的水平，特別是中國製造的敘述發生了新的轉變，每個龍頭都參與進來，以確保他們實現自有生產線。華為就是一個很好的例子。即使在美國千方百計阻礙中國對全球市場的影響力之後，中國仍然不斷捲土重來，看起來國內半導體市場現在已經發展到幾乎與全球競爭對手並駕齊驅的程度。

日經亞洲的一篇報導引述東京半導體研究公司TechanaLye CEO清水博治(Hiroharu Shimizu) 的話說，他已經堆疊了兩塊不同的晶片，一塊來自台灣龍頭台積電，另一塊來自中國主要半導體公司中芯國際。清水向我們展示了中芯國際量產的華為麒麟9010 SoC和台積電半導體的華為麒麟9000 SoC之間的差異。

比較兩款晶片的性能，據說中芯國際距離台積電的正面競爭已經不遠了。此外麒麟9010晶片採用中芯國際7nm，而麒麟9000則採用台積電5nm。儘管如此，儘管製程尺寸存在差異，但中芯國際與華為子公司海思半導體合作，透過更有效率的晶片設計，成功縮小了性能差距。可以肯定地說中芯國際儘管製程和設備較差，但仍能與台積電抗衡。

中國半導體產業繼續將自己推向新的水平，據說到2023年中國企業生產的晶片製造設備佔全球晶片製造設備的34.4%以上，是韓國和台灣等企業採購量的兩倍。中國也在擴大其大規模生產能力，這就是為什麼ASML CEO在最近的聲明中聲稱中國的傳統晶片對世界，特別是歐洲很重要，因為中國擁有可以滿足全球需求的設施。

坊間盛傳中芯國際在沒有DUV設備的情況下實現了5nm製程的突破，但仍存在良率和高價格的擔憂。雖然中芯國際在市場競爭力方面距離台積電還有很長的路要走，但隨著中國市場的發展，我們距離中國在半導體世界達到與台灣相當的地位已經不遠了。

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