Phononic示範在AMD Ryzen 9 9950X CPU上使用固態散熱解決方案，效能是240mm AIO的2倍

主流固態散熱解決方案的時代即將到來，Phononic展示了一款新型塔式散熱器，其性能是運行在AMD Ryzen 9 9950X CPU上的240mm AIO散熱器的兩倍。

固態散熱解決方案一直在蓬勃發展，尤其是像Frore Systems這樣的公司在這一領域展示了大量創新。現在Phononic推出了自己的固態解決方案，據稱該解決方案將提供有被動和主動設計的顛覆性和可擴展的散熱平台。Phononic示範AMD Ryzen 9 9950X CPU上的固態散熱解決方案，散熱效能是240mm AIO的2倍

科技業的散熱需求正在快速成長。現代人工智慧資料中心和解決方案需要更多的散熱能力，從而需要更大、更耗電的解決方案來維持它們。上一代資料中心每個機架消耗40kW，下一代資料中心將消耗更多功率，每個機架約120kW，增加了3倍，即使使用最佳案例解決方案，由於給定的散熱限制，業界也只能實現每個機架66kW 。資料中心40%的電力預算用於散熱管理，現在是公司開始投資創新解決方案以維持自身發展的時候了。

目前傳統的設定使用空氣或液體散熱。空氣散熱主要用於被動解決方案，並且已達到實際極限。這推動了對液體散熱解決方案的需求，因為我們已經看到大多數 NVIDIA Blackwell AI平台都整合了客製化液體迴路設計。被動散熱解決方案受到環境溫度的限制，而主動散熱解決方案可能會導致功率過大。

Phononic推出了固態散熱解決方案，該解決方案提供被動和主動熱管理。在被動模式下Phononic解決方案利用環境散熱提供的固有優勢，旨在維持晶片的計算配置檔處於過熱限制內。一旦超過限制，固態解決方案可以切換到主動散熱模式，提供更好的計算配置文件，同時將溫度保持在過熱限制以下。這可以實現更好的節能效果，同時在需要時提供更高的散熱和性能。

Hex 2.0 CPU散熱器展示了散熱解決方案的工作原理，該散熱器是採用塔式設計的92mm散熱器。被動模式本質上是讓主熱交換器完成工作，而主動模式則啟用固態熱交換器。此散熱器尺寸為125x112x95mm，重量為810克，配有一個帶有4針PWM連接器的中央92mm風扇，該連接器有兩種PWM模式、最大範圍2650 RPM (33dBA) 和空閒範圍1000 RPM (<17dBA)。

Phononic展示了其Hex 2.0固態CPU散熱器，搭配AMD Ryzen 9 9950X CPU，預設TDP為170W。與典型的240mm AIO相比，該固態解決方案的單位風扇面積散熱性能提高了一倍，與典型的92/120mm空氣散熱器相比，性能提高了50%。

正如我們在評測中看到的那樣AMD Ryzen 9 9950X CPU預設峰值溫度約為80C，因此該解決方案可實現新一代固態空氣散熱器。其他外形尺寸包括2U和1U伺服器CPU散熱器，這些散熱器將被動和主動/被動模組安裝在一個單元中，可以針對現有和未來的資料中心進行部署和擴展。

不僅僅是CPU，Phononic還表示該技術可以在GPU上實現，可以消除過熱，同時延長預期壽命並提供更高的功率密度。總體而言固態散熱解決方案絕對值得期待，雖然我們可能會看到它們首先在資料中心使用，但很高興看到某些主流消費產品，看看它們是否可以成為可行的下一代標準當今傳統的空氣和液體散熱硬體。

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