小米將於2025年推出SoC晶片，據稱將採用台積電較舊的N4P製程，有媲美Snapdragon 8 Gen 1的性能

小米正在開發一款內部晶片組，但先前有報告指出該公司已經放棄了該專案的開發工作，因為這是一項成本高昂的專案。幸運的是一個新的傳言正在流傳，據稱該公司將在2025年上半年推出客製化解決方案，據稱該晶片的性能相當於高通舊一代的Snapdragon 8 Gen 1，同時利用了台積電之前的-一代4nm製程。

@heyitsyogesh沒有提供客製化晶片組的官方名稱，但他提到了小米內部SoC的一些細節。例如採用台積電的4nm N4P製程意味著該晶片將落後於即將推出的Snapdragon 8 Gen 4和Dimensity 9400整整一代。此外由於小米可能會以較低的數量生產這種未命名的晶片組，因此利用尖端製程沒有什麼意義。

另外請記住台積電的4nm N4P很難說是古老的，因為Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300就是使用這種技術製造的，這意味著未來的SoC仍將表現出令人印象深刻的性能和效率屬性。說到性能，最新的傳言稱未命名的小米晶片與Snapdragon 8 Gen 1相同，並且將配備另一家中國公司紫光展銳的5G Modem。在現階段公司選擇開發自己的解決方案而不是僅僅依賴高通和聯發科的原因顯而易見。

特別是對於小米來說，這與晶片組成本的上升有關。高通高層先前曾暗示即將推出的Snapdragon 8 Gen 4比Snapdragon 8 Gen 3更貴。此外我們之前曾報導稱高通可能會向其合作夥伴收取使用其下一代5G Modem的費用，高通過去也曾這樣做過。透過這些商業實踐，小米將累積急需的動力，以減少對高通公司的依賴。

客製化解決方案從未打算超越現成產品，但它代表了實現自給自足的迫切需求。小米不太可能在2025年上半年推出客製化晶片組，徹底擺脫高通和聯發科的束縛，但就像打算推出自研5G Modem的蘋果一樣，需要在5G Modem領域打下堅實的基礎。里程碑。

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