(PR)Intel在Hot Chips上進一步詳細介紹下一代Lunar Lake、Xeon 6和Gaudi 3晶片

Intel在Hot Chips上進一步詳細介紹了其新一代產品線，例如Lunar Lake客戶端CPU、Xeon 6資料中心CPU和Gaudi 3 AI加速器。

新聞稿：Intel在Hot Chips 2024上展示了其技術的深度和廣度，展示了從資料中心、雲端和網路到邊緣和PC的人工智慧範例的進步，同時涵蓋了業界最先進、有史以來第一個全面的用於高速AI資料處理的整合式光學運算互連 (OCI) 小晶片。該公司還公佈了有關Intel Xeon 6 SoC（代號Granite Rapids-D）的新細節，計劃於2025年上半年推出。

Intel展示的內容：在Hot Chips 2024上Intel展示了四篇技術論文，重點介紹了Intel Xeon 6 SoC、Lunar Lake客戶端處理器、Intel Gaudi 3 AI加速器和OCI小晶片。

Intel Xeon 6 SoC包括旨在提高邊緣和網路工作負載的效能和效率的功能，包括用於增強即時OTT、VOD和廣播媒體的視訊轉碼和分析的新媒體加速；Intel高階向量擴展和Intel高階矩陣擴展可提高推理效能；Intel QuickAssist技術可實現更有效率的網路和儲存效能；Intel vRAN Boost可降低虛擬化RAN的功耗；支援Intel Tiber Edge Platform，讓使用者在標準硬體上以類似雲端的簡單性建置、部署、運行、管理和擴展邊緣和人工智慧解決方案。

Lunar Lake：為下一代人工智慧電腦提供動力

首席客戶端CPU SoC架構師Arik Gihon討論了Lunar Lake用戶端處理器，以及它的設計如何為x86能源效率設定新標準，同時提供領先的核心、顯示和客戶端AI效能。與上一代相比新的高效能核心（P核心）和高效核心（E 核心）可提供驚人的效能，同時系統晶片降低高達40%。

與上一代相比，新的神經處理單元的速度提高了4倍，從而使生成式人工智慧 (GenAI) 有了相應的改進。此外新的Xe2顯示處理單元核心將遊戲和顯示效能比上一代提高了1.5倍。

有關Lunar Lake的更多詳細資訊將於9月3日舉行的Intel Core Ultra發布會上分享。

Intel Gaudi 3 AI加速器：專為GenAI訓練和推理而設計

人工智慧加速器的首席架構師Roman Kaplan介紹了需要大量運算能力的生成式人工智慧模型的訓練和部署。隨著系統規模的擴大（從單一節點擴展到龐大的數千節點叢集），這會帶來巨大的成本和功耗挑戰。Intel Gaudi 3人工智慧加速器透過影響運算、記憶體和網路架構的最佳化架構解決了這些問題，同時採用高效矩陣乘法引擎、兩級快取整合和廣泛的RoCE（融合乙太網路上的RDMA）網路等策略。

這使得Gaudi 3 AI加速器能夠實現顯著的效能和能源效率，使AI資料中心能夠更加經濟高效、可持續地營運，解決部署GenAI工作負載時的可擴展性問題。

有關Gaudi 3 AI加速器和未來Intel Xeon 6產品的資訊將在9月的發布會上分享。

用於XPU到XPU連接的每秒4 Terabits光學計算互連晶片

Intel整合光子解決方案 (IPS) 集團展示了業界最先進且首個完全整合的光學運算互連晶片，與Intel CPU共同封裝並運行即時資料。整合光子解決方案組的光子架構師Saeed Fathololoumi介紹了OCI小晶片及其設計，該設計支援在長達100公尺的光纖上每個方向上的64個通道、每秒32 Gbps的數據傳輸。

Fathololoumi也討論瞭如何滿足人工智慧基礎設施對更高頻寬、更低功耗和更長覆蓋範圍不斷增長的需求。Intel的OCI小晶片代表了高頻寬互連方面的飛躍，以實現未來CPU/GPU叢集連接的可擴展性和新穎的運算架構，包括資料中心和高效能運算(HPC) 應用的新興人工智慧基礎設施中的一致記憶體擴展和資源分解。

為什麼重要：人工智慧為企業和消費者提供了一條加速路徑，將創意提升到前所未有的高度。例如消費者現在擁有人工智慧PC選項，可提供智慧功能，從而提高生產力、創造力、遊戲、娛樂和安全性，企業可以利用邊緣運算和人工智慧的力量來改善決策、提高自動化程度並從中獲取價值。

Hot Chips 2024的技術深入探討會議提供了Intel各個產品團隊的獨特技術視角，將下一代人工智慧技術推向市場。

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