SK hynix提議開發下一代HBM記憶體標準，效能較現世代提升30倍

SK hynix計劃開發新的HBM記憶體標準，其速度比現代HBM產品快30倍，以在競爭激烈的HBM市場中取得領先地位。

SK hynix副總裁Ryu Seong-su在2024年SK利川論壇上發表講話時透露，這家韓國龍頭對HBM市場有著巨大的野心，並聲稱該公司正在努力透過推出高階下一代 HBM來快速創新該領域記憶體產品。該官員表示據說即將推出的HBM記憶體的性能比目前HBM標準強約20到30倍，雖然他沒有透露實際的HBM類型本身，但它很可能是HBM4的版本或未來世代產品。

我們的目標是開發效能是現有HBM 20至30倍的產品，重點推出差異化產品。

- SK hynix副總裁Ryu Seong-su

SK hynix的目標是透過在其產品中整合先進功能來主導HBM領域，這意味著該公司正走在HBM4產品預期的巨大創新的正軌上。 HBM4是獨一無二的，在單一封裝中使用邏輯和記憶體半導體。這家韓國龍頭聲稱採用新的措施對於未來的發展至關重要，考慮到HBM4據稱有的潛在功能，它將為未來定下基調。

除此之外，SK hynix表示它已經引起了人工智慧市場主要科技公司的巨大興趣，包括蘋果、微軟、GoogleAlphabet和NVIDIA。 SK hynix的副總裁說他們正在滿足這些公司的客製化工程要求，透過這一點，這家韓國龍頭的目標是保持市場領先地位。有趣的是SK hynix也表示有意製造其儲存半導體，這意味著該公司正在探索未來擴張的選項。

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