找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 3904
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

SAMSUNG T7 Shield 移動固態硬碟

[*]超快的移動固態硬碟,比傳統外接 HDD 快 9.5 倍 [*]堅固的儲存 ...

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

打印 上一主題 下一主題

[機殼散熱電源] xMEMS推出固態晶片風扇,為智慧型手機及其它設備降溫

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2024-8-21 11:01:12 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
xMEMS實驗室正在將其全矽固態喇叭技術重新用作微型片上風扇,為智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、VR散熱器、固態硬碟等一系列小型電子產品降溫。 xMEMS XMC-2400 µCooling晶片的尺寸僅9.26 x 7.6 x 1.08mm,重量不到150mg。據xMEMS稱它比其他有源散熱解決方案小96%、輕96%。
9bfaca446746f7d.jpg

該公司稱XMC-2400每秒最多可輸送39立方公分的空氣,並產生1000Pa的背壓。相較之下Frore Systems 公司的AirJet Mini Slim(另一種固態散熱解決方案)可產生1750Pa的背壓。

xMEMS沒有說明它能散發多少熱量。但xMEMS聲稱XMC-2400在超音波頻率下進行所有機械操作時都不會發出聲音,也不會產生振動,估計耗電量為30mW。

兩者的一個主要區別是尺寸。 AirJet Mini Slim厚度為2.5mm,而XMC-2400則薄得多,只有1.08mm。這意味著它可以被塞進AirJet Mini Slim無法容納的較小的空間。我們也知道它可以用於頂部通風口或側面通風口。

其他優點還包括半導體可靠性、零件與零件之間的一致性以及IP58防護等級。xMEMS行銷和業務開發副總裁Mike Housholder並不排除這種技術有朝一日能用於SoC內部的散熱硬體--也許是與外部散熱器結合使用。

xMEMS計劃於9月向特定客戶和合作夥伴展示XMC-2400,並於2025年第一季寄出樣品。下一季將在台積電和BOSCH開始量產。

消息來源

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-12-19 16:25 , Processed in 0.781942 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表