洩漏的資料顯示Snapdragon 8 Gen 4是一台3nm晶片，並配備Oryon CPU核心

高通公司自主研發的Oryon CPU 核心即將在智慧型手機市場上首次亮相。一份資料表的外洩頁面顯示即將推出的有兩個型號--SM8750和SM8750P。 P可能代表Performance（性能），可能類似於我們之前看到的驍龍晶片的AC版本。

Snapdragon 8 Gen 4採用3nm製程（低於4nm，應該又是台積電的製程）。如Geekbench測試所示CPU部分將採用2+6配置，但不清楚是八個Oryon核心還是兩個Oryon核心加六個Cortex 核心。

與針對筆記型電腦的Snapdragon X晶片不同，Snapdragon 8 Gen 4晶片必須符合可攜式裝置的散熱和功耗限制。無論配置如何，Snapdragon 8 Gen 4在單核心和多核心測試中分別比Snapdragon 8 Gen 3高出35%和30%（這只是Geekbench的早期測試結果，可能還有改進的空間）。

資料還揭示其將採用全新的高通Adreno 8系列圖形處理器，其性能和效率將比7系列有所提高。此外該晶片還將支援四通道LPDDR5X 記憶體。低功耗人工智慧（LPAI）系統的新概念非常有趣--它用於持續運作的用途，包括音訊、鏡頭和感測器追蹤。當然當設備處於活動狀態時，還將有一個強大的NPU。

通訊方面，Snapdragon 8 Gen 4將支援毫米波和6GHz以下5G（Rel.17）、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙5.4和UWB（FastConnect 7900）。多個品牌都在打造搭載Snapdragon 8 Gen 4的旗艦機，但據稱小米將率先推出搭載新晶片的手機。這應該是小米15系列，它可能會在10月亮相，就在Snapdragon 8 Gen 4晶片組本身（已正式定於10月發布）之後不久。

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