AMD的Ryzen 9000 CPU開蓋出了問題，導致晶片破裂

AMD的Ryzen 9000 CPU首次開蓋的不是別人，正是華碩中國區經理Tony Yu，但它開啟失敗。

對於那些不知道的人來說，開蓋是一些消費者採用的一種方法，涉及移除CPU IHS（整合散熱器）並使用更優質的散熱膏，例如液態金屬。這樣做主要是為了在高壓力工作負載的情況下實現較低的溫度，但就Tony而言，他這樣做主要是為了消除人們對新款Ryzen 9000 Zen5 CPU的好奇心。那麼它是如何失敗的呢？

Tony Yu在中國社群媒體平台Bilibili上分享的貼文中聲稱全球首個Zen5拆解CPU未能成功，因為導致CPU板載I/O die破裂。在IHS以及晶片本身上都發現了晶片的殘留物，並顯示出令人失望的情況。在這種情況下我們當然不能怪AMD，因為新Ryzen 9000系列的開蓋工具尚未推出。

與新Ryzen 9000 Zen5 CPU的第一次開蓋並沒有達到預期的結果，但它還處於早期階段，並且需要注意的是考慮到開蓋過程總體來說是一個相當危險的過程，您需要專家的監督和成功完成該過程所需的必要工具。

鑑於新的AMD Ryzen 9000 Zen5 CPU首次進入市場，我們確實預期一旦處理器開始進入零售市場，超頻玩家就會參與超頻過程中，因為AMD的Zen5需要克服許多障礙實力。我們最近看到Ryzen 5 9600X超頻到7GHz，因此隨著下週推出的雙CCD Zen5晶片，我們可以期待更好的超頻結果，也許Tony的第二次嘗試最終會好得多。

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