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作者: XF-News
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    [活動/消息] 英特爾實現溫室氣體淨零排放的最新進展

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    XF-News 發表於 2023-4-24 10:33:43 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


    2022年,英特爾提升現有承諾標準,驅動業界減排目標

    英特爾數十年來持續以高標準的環境責任,向全球提供先進的技術。去年4月,英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)宣布英特爾降低溫室氣體(GHG)排放的承諾,並納入英特爾自身的營運項目和整體價值鏈。包含在現有承諾的基礎上提升標準,並於2040年在英特爾全球營運範圍達成範疇一和範疇二溫室氣體淨零排放的目標。

    由於生產晶片所需能源和製造過程的獨特需求,降低溫室氣體排放是半導體產業所面臨的最複雜挑戰之一。為滿足不斷成長的晶片需求,半導體生態系更拓展至全球規模,此舉提升了淨零排放的複雜性。實現淨零排放需要辨識、開發和試驗新穎的綠色化學解決方案、減排工具、新款設備設計和設施系統,其中許多目前尚未問世。作為全球最大的半導體公司之一,英特爾持續加深與整個生態系的長期合作,以實現更加永續的運算未來。

    英特爾持續擴大在永續方面的努力,以期推動3大關鍵重點領域,實現溫室氣體的淨零排放。第一,英特爾制定降低製造過程和辦公大樓排放的規劃,其中包含投資可再生電力;截至2022年底,英特爾全球可再生電力使用比例已超過90%1。第二,英特爾與產業和學術界合作,開發半導體製程替代方案和提升整體價值鏈的能源效率,並建立標準報告指標。第三,英特爾提升產品和平台的能源效率並降低整體碳足跡,有助於協助客戶達成永續發展目標。以資料中心營運業者為例,若使用第4代Intel® Xeon®可擴充處理器,可將二氧化碳排放量降低60%2。

    只要不斷保持專注並優先考慮這些舉措,將可減緩氣候變遷所帶來的影響,朝向溫室氣體淨零排放的目標前進。英特爾很高興能夠在業界發揮影響力並與生態系合作,更榮幸能夠分享迄今為止所取得的進展。


    減少營運過程的排放

    英特爾持續投資可再生電力的採購與建設。英特爾與當地公用事業合作,建立新的合約機制,促使在英特爾全球各地大型製造基地和新設工廠附近,規模化興建可再生電力項目,例如太陽能和風力。在英特爾多個園區中,已安裝14個新的太陽能裝置,過去3年內的總發電量達到7百萬瓦,此舉將英特爾全球所在地的太陽能裝置提升至3千萬瓦。至2022年底,英特爾全球可再生電力的使用率約為91%,高於2021年的80%3。英特爾致力尋找可靠且能夠擴展的可再生能源機會,以期於2023年在全球達成100%使用可再生電力。

    為降低英特爾對環境的整體影響,並進一步為英特爾的客戶減少碳足跡和極大化減排成效,英特爾在日常營運中全面實施節能與能效措施。在暖通空調冷卻和壓縮空氣的協助之下,英特爾自2020年以來累計節省9億7千3百萬瓩時(kWh)的能源4,這相當於超過91,000個美國家庭的年用電量5。在2022年,英特爾透過熱回收設施和精簡暖氣需求,成功降低範疇一約6,000噸的二氧化碳排放當量。

    展望未來,英特爾投資獨特技術以進一步降低碳足跡。其中包含持續改善英特爾的系統,最大化回收利用工廠廢熱,進而降低對天然氣的依賴。英特爾也正在開發超高效率的減量設備,運用最新的人工智慧、軟體系統和節能技術,創造出能夠在未來工廠設計當中限制、甚至是消弭使用化石燃料的技術。


    與英特爾價值鏈合作

    英特爾正與SEMI、Semiconductor Research Corporation等產業協會合作,建立永續半導體製造計畫,致力研發半導體製造過程中使用各種化學材料的替代品。與此同時,英特爾也與其它業界先進夥伴合作,在生態系內推動有意義且實質的改變。

    新成立的半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium、SCC),匯聚英特爾的供應商、同業和客戶們,加速降低產業溫室氣體排放的解決方案。作為創始成員之一,英特爾領銜付出諸多努力,目前已有多達70家以上屬於英特爾價值鏈的公司參與其中。

    英特爾也加入麻省理工學院的產品碳足跡演算法(Product Attribute to Impact Algorithm、PAIA)聯盟,開發計算電子產品碳足跡的通用方法。這使產業能夠正確衡量所取得的進展,英特爾的客戶能更清楚了解上游排放狀況以及產品實際碳足跡。

    近日,英特爾與德國達姆施塔特的Merck KGaA共同宣布一項在歐洲的學術研究計畫,該計畫將利用人工智慧和機器學習,來推動半導體製程和技術創新。


    提升英特爾產品與平台的能源效率

    英特爾新一代產品設計,能夠以更少的能源提供更高的效能。英特爾近期推出最具永續性的資料中心處理器-第4代Intel Xeon可擴充處理器。透過內建加速器,這些處理器於特定工作負載能夠將每瓦效能提升2.9倍6。其它功能還可將目標工作負載的功耗最多降低20%,對效能的影響幾乎可以忽略不計7。
    為減少電子垃圾,英特爾與開放運算計畫(Open Compute Project、OCP)合作,促進模組化設計發展,提升伺服器元件跨世代的重複利用率。

    結合英特爾在營運方面的努力,以及納入產品、平台軟體和解決方案的整體考量,讓英特爾的客戶能夠加速實現這場永續旅程。


    積極落實溫室氣體淨零排放承諾

    領導地位伴隨著責任義務,環境承諾與降低溫室氣體排放是必須的。這是匯聚整個價值鏈,進行創新並實現英特爾共同目標的機會,沒有任何一間企業能夠獨善其身。

    英特爾將繼續全心投入必要的行動、投資和合作,實現營運過程的溫室氣體淨零排放。英特爾對於相關進展感到自豪,並期許在未來達成更多的里程碑。

    本文由Keyvan Esfarjani,英特爾公司執行副總裁,製造、供應鏈和營運全球營運長暨總經理撰寫。

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