AMD Ryzen 7 5800X3D 3D V-Cache CPU被開蓋後溫度更低了

AMD Ryzen 7 5800X3D CPU是世界上第一款3D V-Cache晶片，在被開蓋後擁有更好的散熱效果。

Twitter用戶Madness7771發布了一張拆掉的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的圖片。這是我們第一次看到它的散熱片下的小晶片。正如預期的那樣5800X3D擁有了一個CCD和一個IOD，周圍有大量電容。與所有其他Ryzen 5000 CPU一樣，5800X3D採用銦焊接設計並有鍍金焊料，用於更有效地在IHS（整合散熱器）和小晶片之間傳遞熱量。

現在對於拆除CPU的過程它會是一個艱難的過程，AMD在中介層外圍添加了各種電容，這對用戶來說更加困難。但是在圖片中沒有一個電容被損壞，所以看起來這是一個完美的工作。

現在AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的特點是它在3D封裝中的CCD上具有薄層的L3 SRAM。這一薄層非常脆弱，很容易損壞。此外AMD不得不降低主CCD本身的時率和電壓，以避免損壞V-Cache。這就是為什麼官方不允許超頻，儘管許多人找到了解決方法。即使在對晶片進行加壓之後，V-Cache仍然會產生高溫。

消息來源

不是完全正確的評析.

降頻, 是因為正上方多的 SRAM, 更有效率, 輕易能超越原本 8核的性能.

考量到 GG 7nm, 8核心仍舊是比理想產熱高一些.
帶來的算力紅利, 可以降低一點頻率. 但實 run 卻超越原本的 8核.

還有, 溫度較高只說明熱傳遞到封殼外的效率低.
不代表 3D 版的產熱高.

i社的才是產熱非常高, 所幸該社散熱設計部門,
遠遠優於該社晶圓製造能力