Intel將在HotChips 34上披露有關採用3D Foveros封裝技術的Meteor/Arrow Lake的更多細節

Intel的下一代 Meteor Lake和Arrow Lake架構將在8月的Hot Chips 34展示中成為焦點。

即將舉行的Hot Chips研討會日程現已部分披露。該活動將包括AMD、Intel和NVIDIA演講者的演講，會議重點關注數據中心、顯示、處理器技術和加速計算。8月23日Intel的Wilfred Gomes（微處理器設計與技術）將就Meteor Lake和Arrow Lake發表演講，重點介紹名為Foveros的3D封裝技術。

這些新架構分別要到2023年和2024年才會發布，它們將採用擁有分解IP區塊的新混合平鋪架構。這些架構將利用Intel 4和Intel 20A製程技術以及外部N3製程。據估計Meteor和Arrow Lake將使用同一個平台，類似於Alder和即將發布的Raptor Lake。

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