未來Galaxy S22 FE、Galaxy S23可能搭載MediaTek SoC，因為Dimensity 9000在各方面方面令人印象深刻

高通和三星通常為高階Android智慧手機製造晶片組，MediaTek的Dimensity 9000讓兩家公司都大吃一驚。據報導這家台灣無晶圓廠晶片製造商在首屈一指的SoC 上的新嘗試可能是這家韓國龍頭正在探索將未命名的MediaTek晶片導入Galaxy S22 FE和Galaxy S23的原因之一。

三星通常依靠Snapdragon和Exynos SoC為其Galaxy智慧手機提供動力，但根據Business Korea的數據，至少在亞洲有大約一半的Galaxy S22 FE和Galaxy S23設備將採用未命名的MediaTek晶片組。由於該報告沒有直接提及晶片名稱，我們可以假設它將是Dimensity 9000的直接繼任者，而之前的傳言稱其將被稱為Dimensity 1000。

最新報告還指出Galaxy S22 FE和Galaxy S23將於2022年下半年推出，這表明三星可能正在考慮提前發布，至少對於這兩款機型而言。新訊息並未說明Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra等更大的手機是否會在同一時期推出。之前的測試顯示Dimensity 9000是目前最快的Android智慧手機晶片組 ，但三星除了性能外，可能還有其他原因選擇MediaTek的SoC。

選擇MediaTek將使三星在定價上比其他供應商更具競爭優勢，儘管這意味著Exynos晶片組的市佔率將會下降。根據Strategy Analytics的數據，去年MediaTek在智慧手機晶片組領域的市佔率為26.3%，落後於領先的高通公司，後者的市佔率為37.7%。

MediaTek經常因其中低階產品而受到追捧，這使智慧手機公司能夠降低其智慧手機的成本。憑藉Dimensity 9000這家台灣公司顯然已經瞄準了Snapdragon 8 Gen 1和Exynos 2200  ，因此假設MediaTek能夠發布該晶片，即將推出的Galaxy S22 FE和Galaxy S23可能會採用Dimensity 10000。

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