SK Hynix在GTC 2022大會上介紹HBM3高頻寬顯示記憶體

TechPowerUp報導稱在3月21-24日舉辦的NVIDIA GPU技術大會上 SK Hynix介紹了該公司最新研發的HBM3。作為 SK Hynix的第四代HBM 產品，其在每個堆棧上使用了超過8000個TSV。算上從HBM2E時代的8-Hi提升到HBM3的12-Hi 堆棧，TSV數就超過了10萬。

在完全堆疊狀態下HBM3高頻寬顯示記憶體可輕鬆達成24GB的容量，輔以較HBM2E翻倍的16通道架構@6.4Gbps頻率。作為目前業內最為領先的高頻寬顯示記憶體產品，其有望進一步加速我們的數位生活體驗。

此外隨著數位化加速推動高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）、以及高級駕駛輔助系統（ADAS）市場的增長，HBM3有望在這一轉型過程中發揮更大的作用。顯然HBM3不僅是一款高性能產品，還有望化解全球數據中心面臨的共同問題—— 目前伺服器記憶體的功耗開銷，約佔總體的20%左右。預計到2025年，還可進一步上升至35% 。

若順利向HBM3轉型，預計我們可到2030年將溫室氣體排放減少約83萬噸。與此同時SK Hynix推出了Memory Forest 。作為該公司的最新措施之一，其展示了 SK Hynix致力於保護環境、打造可持續和創新的記憶體生態系統的承諾的決心。

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