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作者: aaronyapp92
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[手機相機] 小米史上最強機皇曝光:處理器塵埃落定 無緣台積電版驍龍8

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根據報道,SM8475是高通驍龍8的升級版本,它可能會命名為驍龍8 Plus,和驍龍8比較,前者最大的不同之處是採用台積電4nm製程(驍龍8採用三星4nm製程)。

這意味著小米最強旗艦使用的晶片是高通驍龍8,這是高通今年上半年主打的高端處理器,也是安卓陣營旗艦的標配。

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除了晶片敲定之外,小米最強旗艦的工業設計也已敲定。曝光的信息顯示,小米這款旗艦後置相機為超大號的Oreo造型設計,共有三顆顆鏡頭,主攝為5000萬像素,同時還有超廣角和潛望式長焦。

去年小米最強旗艦11 Ultra曾經霸榜DXOMARK,被稱之為“安卓之光”,今年小米最強旗艦有可能會再度霸榜DXOMARK,值得期待。


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