台積電的 2nm 製程將再漲價，每片晶圓漲價 30,000 美元，2nm 成本是 4、5nm 的 2 倍

台積電的 N2（2 奈米級）製造技術可望 比現有的 N3（3 奈米級）製造製程提供眾多優勢，因為它將採用奈米片環柵電晶體和 NanoFlex。然而，根據《中國時報》 報道，由於全球第一代工廠將以大約是 N5 晶圓價格兩倍的價格出售 N2 晶圓，因此 其價格將遠高於 預期。但有一個問題。

據報道，台積電對使用其 N2 技術的 300 毫米晶圓製程的報價將超過 30,000 美元。先前預計，全球最大的晶片代工製造商每片 N2 晶圓的收費約為 25,000 美元，遠高於每片 N3（3nm 級）晶圓約 18,500 美元。如果資訊準確，N2 晶圓的成本將是 N4/N5 晶圓的兩倍，據信目前 N4/N5 晶圓的成本約為 15,000 美元。

由於該資訊來自非官方來源，因此應持保留態度。還應該指出的是，台積電的價格取決於多種因素，包括銷售量和客戶。雖然有些客戶必須為每片晶圓支付更少的費用，但其他客戶必須支付更多的費用，因此 30,000 美元的數字是一個非常粗略的估計。

與目前的 N3E 製造技術相比，台積電即將推出的 N2 製造流程將提供多項改進。預計效能提升 10% 至 15%（在相同的功耗和複雜性下），同時功耗降低 25% 至 30%（在相同的時脈和複雜性下）。此外，轉向 N2 節點可能會使電晶體密度平均提高約 15%。一般來說，從 N3E 到 N2 的過渡帶來的改善與從 N5 到 N3B 的過渡相似。

然而，台積電的N2將採用奈米片GAA電晶體，這將使晶片設計人員能夠透過改變通道寬度（增加寬度提升性能，減少寬度降低功耗）來更精確地控制不同單元的性能和功率。此外，TSMC 的 N2 還具有 NanoFlex 功能，使晶片設計人員能夠將來自不同庫（高性能、低功耗和高密度）的標準單元組合到同一個模組中，以優化性能、功耗和晶片尺寸。

但對於台積電來說，N2 的成本可能會很高。該公司正在建造兩座晶圓廠，利用其 2 奈米級製程技術製造晶片，並斥資數百億美元購買超昂貴的 EUV 光刻設備（每台設備約 2 億美元）。此外，N2 將使用多種創新生產技術，這將使台積電的成本比 N3E 更高。 N2 整體上可能會增加更多的 EUV 微影步驟，這將增加其成本。例如，台積電可能需要用N2返回EUV雙圖案，這會增加其成本，因此代工廠將這些額外成本轉嫁給客戶是合理的。

如果每片晶圓 30,000 美元的報價是準確的，那麼使用 N2 相對於 N3（晶體管密度提高 15%，同時提高性能並降低功耗）對於台積電的所有客戶是否具有很大的經濟意義還有待觀察。蘋果準備在 2025 年下半年使用 N2，因為每年都需要改進 iPhone、iPad 和 Mac 的處理器（不過預計這些產品要到 2026 年才會配備 N2 晶片）。其他大客戶通常會在1.5-2年內趕上蘋果，因此到那時報價可能會低一些。

不過，2 奈米級片上系統的開發是一項非常昂貴的工作，特別是因為台積電正在轉向奈米片GAA 電晶體（這意味著全新的IP 和設計工具），並對功耗、性能和性能提供了一些額外的控制。因此，有能力開發 2nm 處理器的晶片設計人員很可能能夠負擔每片晶圓 30,000 美元的生產費用。然而，期望他們將這些額外成本轉嫁給最終用戶。

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