Sony PS5 拆解散熱技能點滿：均熱板、熱導管、散熱鰭片與液金散熱膏

來自 Sony 自家的拆解影片，由 Sony 機械設計部硬件設計部副總裁 Yasuhiro Ootori 先生親自拆解說明，這代 PS5 雖然體積較大，但為了都是滿足遊戲時的效能、散熱與靜音，更是點滿散熱技能上至：均熱板、熱導管、散熱鰭片與液金散熱膏。

PS5 同樣採用垂直風道的散熱設計，但只要將底座拆下裝置側面（墊高）後，同樣也可以平放使用；而起初的拆解過程相當簡單，只要把側板移除之後就會見到置頂的 120mm、45mm 厚度的散熱風扇。






而玩家在意的 SSD 擴充，則是提供 M.2 PCIe 4.0 x4 2280 的擴充規格，且只要拆開側板就能自行 DIY 安裝，從這規格來看似乎沒有特別要求特定或特別規格的 SSD，一般市售或者 PCIe 3.0 SSD 都可通用才對。




緊接著拆至整塊主機板，由於機器尺寸較大因此電路板設計上相對比較有彈性，而 PS5 使用 AMD 客製的 SoC 處理器，包含 AMD Ryzen Zen 2 架構的 CPU，8C16T 最高 3.5GHz 時脈，以及 AMD Radeon RDNA 2 GPU，最高 2.23GHz  達到 10.3 TFLOPS 效能。






系統記憶體則使用 8 顆 GDDR6 顆粒達到 16GB 容量，最大頻寬可達 448 GB/s，並配置於電路板背面。




此外，Sony 為了帶來更快的讀取速度，採用客製 SSD 控制器以及內建 825GB SSD 的容量，可達到最快 5.5GB/s 的原始資料傳輸效能。




而散熱的重頭戲，則是採用液態金屬散熱膏，並在周圍保護液金不會外流，確保處理器有著最好的散熱表現。




另一方面，內部的散熱器體積將近 1/4，也比起一般顯示卡的散熱器要厚的許多，底部是整片的均溫板替 SoC 散熱。




而均溫板上方則以 6 根熱導管將廢熱引導至散熱鰭片上，藉此提升整體散熱的表現。






看來這代散熱是穩了，享受高效能安靜又快速的次世代遊戲體驗，有興趣的玩家可參考 PS5 拆解影片，也希望今年供貨能足夠讓玩家都能入手（拜託）。

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