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作者: lin.sinchen
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[業界新聞] Sony PS5 拆解散熱技能點滿:均熱板、熱導管、散熱鰭片與液金散熱膏

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來自 Sony 自家的拆解影片,由 Sony 機械設計部硬件設計部副總裁 Yasuhiro Ootori 先生親自拆解說明,這代 PS5 雖然體積較大,但為了都是滿足遊戲時的效能、散熱與靜音,更是點滿散熱技能上至:均熱板、熱導管、散熱鰭片與液金散熱膏。

PS5 同樣採用垂直風道的散熱設計,但只要將底座拆下裝置側面(墊高)後,同樣也可以平放使用;而起初的拆解過程相當簡單,只要把側板移除之後就會見到置頂的 120mm、45mm 厚度的散熱風扇。






而玩家在意的 SSD 擴充,則是提供 M.2 PCIe 4.0 x4 2280 的擴充規格,且只要拆開側板就能自行 DIY 安裝,從這規格來看似乎沒有特別要求特定或特別規格的 SSD,一般市售或者 PCIe 3.0 SSD 都可通用才對。




緊接著拆至整塊主機板,由於機器尺寸較大因此電路板設計上相對比較有彈性,而 PS5 使用 AMD 客製的 SoC 處理器,包含 AMD Ryzen Zen 2 架構的 CPU,8C16T 最高 3.5GHz 時脈,以及 AMD Radeon RDNA 2 GPU,最高 2.23GHz  達到 10.3 TFLOPS 效能。






系統記憶體則使用 8 顆 GDDR6 顆粒達到 16GB 容量,最大頻寬可達 448 GB/s,並配置於電路板背面。




此外,Sony 為了帶來更快的讀取速度,採用客製 SSD 控制器以及內建 825GB SSD 的容量,可達到最快 5.5GB/s 的原始資料傳輸效能。




而散熱的重頭戲,則是採用液態金屬散熱膏,並在周圍保護液金不會外流,確保處理器有著最好的散熱表現。




另一方面,內部的散熱器體積將近 1/4,也比起一般顯示卡的散熱器要厚的許多,底部是整片的均溫板替 SoC 散熱。




而均溫板上方則以 6 根熱導管將廢熱引導至散熱鰭片上,藉此提升整體散熱的表現。






看來這代散熱是穩了,享受高效能安靜又快速的次世代遊戲體驗,有興趣的玩家可參考 PS5 拆解影片,也希望今年供貨能足夠讓玩家都能入手(拜託)。


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組圖打開中,請稍候......
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clouse 發表於 2020-10-11 09:56:09 | 只看該作者
very good直接上2t
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