技嘉科技RACKLUTION-OP產品線推出兩款AMD EPYC運算節點

技嘉科技持續開發基於開放式機架標準（Open Rack Standards）規格的RACKLUTION-OP系列產品，於今日推出兩款AMD EPYC™運算節點：TO22-Z61和TO22-Z62。這兩款伺服器節點採用雙插槽AMD EPYC™ Naples處理器，具備強大運算力及多核心，支援大記憶體容量及高速I/O，提供高效能和靈活彈性的存儲選項（全快閃NVMe或快閃NVMe + SATA/SAS的組合）以及3個額外的PCIe擴充槽。TO22-Z61及TO22-Z62適用於2OU節點托盤，讓客戶能快速、方便的部署在資料中心使用。



TO22-Z61, TO22-Z62：搭載AMD EPYC™處理器的資料運算節點

這兩款2OU高度運算節點支援兩顆AMD EPYC 7000™系列﹙Naples﹚處理器，每顆處理器具備8個內存通道提供8個 DDR4記憶體插槽，讓每個節點支援高達16條的記憶體。

TO22-Z61提供彈性靈活的快閃NVMe和SATA儲存裝置組合，機身前端搭載4個2.5吋熱插拔硬碟，最多可配備2個NVMe硬碟及2個SATA硬碟（或最多4個SATA硬碟），SAS儲存裝置則可透過轉接卡來搭配使用。TO22-Z62則提供全快閃儲存容量，機身前端搭載4個2.5吋熱插拔硬碟最多可配備4個NVMe硬碟，內部額外提供4個2.5吋NVMe硬碟。總硬碟數量為8個2.5吋NVMe硬碟。


擴展方面，TO22-Z61和TO22-Z62均有兩個半高的PCIe x16擴充槽，可用於增加網路或存儲擴充選項；TO22-Z61還有一個OCP PCIe x16夾層卡插槽（TO22-Z62的OCP插槽已連接U.2 HBA擴充卡）。網路方面，每個節點都配備雙1GbE 網路埠，以及用於遠程管理的MLAN網路埠。

這兩款運算節點均可輕鬆置入於2OU節點托盤（每個2OU托盤可裝配3台節點）：TO20-BT1（相容於OCP V1.0，可安裝在41OU DO20-ST0、DO20-ST1機櫃或12OU DO60-MR0迷你機櫃），或T021-BT0（相容於OCP V2.0，可安裝在41OU DO21-ST0、DO21-ST1機櫃）。



T020-BT1 OCP 1.0 節點托盤


T021-BT0 OCP 2.0 節點托盤

OCP伺服器概述及優點
什麼是開放式機架標準（Open Rack Standards）？這是由Facebook引領開發的一組開源硬體專案。開源意味著任何人都可以做出貢獻，故許多組織都參與這項建置資料中心的開發，貢獻了他們的專業知識和經驗，以有效提高效率、降低耗能為主要目的，設計出更快、易於部署，而且成本更低的資料中心解決方案。開放式機架標準（Open Rack Standards）設計擁有下列幾項優勢。首先，相較於傳統的19吋機架，其機架寬度為21吋，伺服器高度以1OU為單位（1OU為1.89吋，傳統機架1U高度為1.75吋），藉此優化散熱風流和佈線空間。其次，移除單一伺服器節點的電源供應器，集中整合於一個獨立的中央元件，透過機架後方的銅排（Bus Bar）輸送電源到單一伺服器節點，提高電源轉換效率。
單一節點伺服器設計有如樂高積木概念，每一個節點體積較傳統伺服器機身輕巧，僅需單人即可輕鬆維護，提供高度擴展彈性，使用者可以依照使用需求購置節點數量。針對用電效能部分，根據開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）表示，相較於傳統19吋機櫃資料中心，採用開放式機架標準規格的設計，其電源效率提高了38%，運行成本降低了24%*。

* https://www.opencompute.org/about


RACKLUTION-OP

技嘉科技RACKLUTION-OP OCP機櫃解決方案，基於兩種版本的開放式機架標準規範，分別提供兩種規格的電源設計：OCP V1.0的機架設計是透過三條垂直12V銅排供電，而OCP V2.0僅透過一條垂直12V銅排供電。每個銅排連接器可直接提供高達960瓦（80A x 12V）電力，由此可知，OCP V1.0機架（三條銅排）可以為每個節點托盤提供高達2,880瓦（960瓦 x 3條）電力，適用於需要高功率消耗的圖形高效能運算節點；而OCP V2.0機架（單一銅排）可為每個節點提供480瓦電力，為低功耗且具成本效益需求的資料運算及存儲節點的最佳選擇。這兩款機櫃架構可相互共存，客戶可依據自己的偏好和需求選擇最合適的版本。

技嘉科技採用開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）標準規範，以節省企業建置成本（CAPEX）及營運費用（OPEX）為目標，推出多款RACKLUTION-OP系列產品，持續為客戶的資料中心提供最佳的硬體解決方案。

關於GIGABYTE

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