聯發科自曝P10處理器量產，助力明年全網通手機

聯發科 Helio P10（MT6755）處理器早在今年台北國際電腦展就已經亮相，預計將在明年發表。而近日聯發科自曝 Helio P10 處理器已經進入量產階段，將在明年投入使用。

Helio P10是一款以Cortex-A53為架構的八核處理器，採用28奈米製程。內置時脈 2GHz 的 64 位元處理器與 700MHz 的 Mali-T860 雙核 GPU，最高能支援 2,100 萬像素相機。

Helio P10 整合的基帶晶片支援 LTE Cat.6 ，能夠全面實現全網通。支援低功耗是 P10 的另一項特點，宣稱比上代產品更低 15% 的功耗，能夠提供更長久的續航能力。現在Helio P10已經開始投入量產階段，在明年年初將有許多搭載這款全網通的手機出現，並且定位將在千元級別。據說聯想的K4 Note將是首款搭載P10處理器的產品。

中國自產晶片研發成本高，但都在這麼做

早前聯發科集團副總朱尚祖曾說過，目前手機新品的開發成本都很高，需要投入很多時間與精力。而華為與三星都是佈局10年才逐步有了自主開發的能力。還需要兩三億的出貨量才能夠平衡開髮晶片所需的成本。

雖研發成本居高不下，但目前國內手機廠商都在力爭自主晶片。不僅華為海思、中興甚至小米都在自主開發晶片。國內手機廠商做手機晶片，就能夠獲得技術主動權，在量產之後成本也將會進一步降低。此外，還能夠針對自家特色產品對晶片進行調整。

對此聯發科表示，並不擔心原先的市場佈局。雖未來幾年手機市場約仍維持8-10%的成長幅度，但成長率已不如過去幾年，品牌廠若仍執意推出自己的晶片，只會耗費過多的開發成本，因此對晶片廠依賴度將會持續增加。