超薄機身+5.2寸螢幕+16nm麒麟930，華為P8金屬機身曝光

自華為推出榮耀6 Plus以後，之前的Ascend P7就更加尷尬了，機身材質差不多，配置不如前者，雖然上市才半年，但華為似乎很有必要加快P8的進展了。實際上這款手機的傳言都已經有曝光過了，最近網上還出現了可能是P8金屬機身部件的諜照。

據報導，P8相比P7可以講是全方位的大升級，其中最為重要的是配備了16nm製程處理器，估計就是海思Kirin 930，該處理器據說採用16nm製程，內建4個A57和4個A53核心，支援64位元運算，另外配備3GB運行記憶體和32GB儲存空間。螢幕則會升級到5.2寸，而且還會採用2.5D曲面邊緣面板。關於該機的傳聞暫時就只有這麼多，感覺CES2015可能趕不上，說不定MWC2015還有機會亮相

最新最夯的新聞直擊，請鎖定XFastest 活動採訪 https://xfun.cc/lsoee

最新最夯的新聞直擊，請鎖定XFastest 活動採訪 https://xfun.cc/lsoee

感謝玩家熱情發帖，XFastest的成長有勞各位一齊努力打拼！