華為麒麟970處理器Q3季度量產：10nm工藝，GPU再次提升

高通的驍龍835處理器已經統治了高端手機市場，也是業內首個10nm工藝的移動處理器，能與之爭鋒的新同級別處理器還有蘋果A11、聯發科Helio X30及海思麒麟970，後三者使用的是TSMC的10nm工藝。其中聯發科的X30是最先發佈的，但是現在也沒有量產，蘋果、海思的則要到下半年才發佈。來自供應鏈的消息稱，華為的麒麟970處理器預計在Q3季度使用10nm工藝生產，CPU提升不大，主要改變在GPU上。

華為Q3季度將量產麒麟970處理器，GPU性能再次提升

目前海思的旗艦是麒麟960處理器，發佈於去年10月份，隨後用在Mate 9系列手機上，現在則普及到了P10、榮耀9等手機上。下一代則是麒麟970處理器，它也是TSMC 10nm工藝的三大主力之一，按照慣例會在下半年的Mate系列旗艦手機上首發，今年應該也會首先用於Mate 10手機。

早前臺灣媒體援引業內消息給出了麒麟970處理器的主要規格

麒麟970的確切規格還未公佈，早前臺灣媒體做了一個麒麟970、聯發科X30與高通驍龍835處理器的對比，不過在頻率這一欄的參數全都不靠譜，驍龍835最高2.45GHz，麒麟970也上不了2.8-3.0GHz這樣的高頻。

潘九堂爆料稱麒麟970在Q3季度量產，GPU增強

華強北電子產業研究所分析師潘九堂昨天在微博爆料稱麒麟970處理器預計在Q3季度量產，手機如期發佈。至於麒麟970處理器，CPU升級放緩，比重降低，言外之意是否認了上最新的A75/A55架構的可能性。

不過麒麟970的GPU會再一次增強，目前的麒麟960使用的是Mali-G71 MP8圖形核心，官方公佈的性能堪比驍龍821的Adreno 530，但相比現在的驍龍835肯定落後了。至於如何升級，麒麟970要麼是提升G71 MP8到MP12，要麼就是升級到最新的G72 MP8，此前ARM宣稱G72性能提升了40%，就看華為如何選擇了。

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