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作者: kill0210
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[AMD] 世代交替,撼訊TurboDuo R9 280X加入新血

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kill0210 發表於 2014-2-13 10:34:08 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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AMD在新的Radeon R9之中,目前共有3款產品,R9 290X、R9 290與R9 280X,同屬於GCN架構下的晶片產品,但其中R9 290X與R9 290隸屬於Hawaii家族,而R9 280X則是Tahiti,也就是上代產品Radeon HD 7970的延續。

各家在R9 280X上面的大致上可以分為,純粹換包裝、完全重製版,第1個其實光看字面就知道是什麼意思,第2種就比較有可看性,不單單只是Rename,而是重新針對散熱器本身進行強化。

撼訊TurboDuo R9 280X就是屬於次者,加入了新款TurboDuo散熱器元素,重新進行優化之後所推出的新產品。

包裝其實一直以來都不算高調,大小上也屬於適中。



背面則是產品特點介紹,19%的降噪能力與17%的降溫效果,這邊並沒有提出是與哪款產品做比較,就當它是與公板卡比吧。



內包裝則是用簡易的瓦楞紙材折出的空間用以固定顯示卡,另外也有靜電袋做保護,雖沒有泡綿高級,但也足以應付大部分的碰撞,對於沒有入手即丟盒的玩家來說,這種方式較易處理除卡本體之外的附屬品。



配件則是有,DVI轉D-Sub x 1、Mini DP轉DP x 1、CrossFire橋接器 x 1、PCIe 6pin轉8pin x 1、驅動光碟與簡易使用手冊 x 1,配件上大致上都有給予各種使用需求的階層對應的配件,但Mini DP並非採用一小段連接線,算是比較不足的一點,在線材抗拉扯能力上較差。



顯示卡本身的配色一樣維持主色調採用黑色,配色為紅色的方式進行設計,不過可以看到這次的黑為霧面設計。



背面則是強化背板,表面平整,但並非亮面易沾指紋設計,而是採用霧面處理,同時上面也僅印上了型號,不過方向錯誤,裝入機殼內所看到的字其實是顛倒的,這點對於機殼為透側的玩家來說雖不會影響效能,但總是會引起一陣疙瘩,動手能力強的玩家,或許可以考慮自行重製。



影像輸出埠則是提供DVI-I、HDMI、Mini DP x 2,另外皆有預先套上膠套,提供未使用的接頭抗氧化保護,一樣也能夠使用AMD Eyefinity,不過因架構問題,其中三螢幕以上輸出需使用DP。



輸出埠後的端子則是都有上金屬遮罩,避免EMI,也就是電磁干擾。



CrossFire金手指提供2組,可以提供至多4-Way顯示卡串連運作。



PCB一樣是是由3個部分組成分別為I/O供電、核心、PWM供電,分別在卡的前、中、尾端,一樣是分開介紹。



PCB前端部分比較簡單,就只有影像輸出埠與1相I/O供電,位於卡的上部,靠近金手指處。



1相I/O由O2Micro 生產的AM113為主控,搭配1上1下橋與1電感組成,上下橋mosfet皆是使用CopperMOS,特色為金屬殼,與一般的SO-8封裝為上下顛倒設計。





另外R9 280X也一樣擁有BIOS切換開關,與R9 290X、290不同點在於2顆BIOS的值為相同,並沒有區分效能、安靜模式。



繪圖核心的部份則是由R9 280X搭配12顆記憶體顆粒組成,背面並沒有空悍點,所以這張PCB最大容量即為3GB,無法再更多。



核心生產日期為102年/1月生產,可以推估這個時間點的Tahiti應屬於較新的Tahiti XTL核心。



記憶體由SKhynix H5GQ2H24AFR-R0C,單顆容量1Gb=256MB,匯流排32bit,官方規格為1.35V@5.0Gb/s、1.5V@6.0Gb/s,這張卡的設定為6.0Gb/s。



尾端則是核心與記憶體供電PWM,在頂端的為記憶體1相,核心6相則是在底下,組成結構一樣為1上1下橋搭配1電感而成。





PWM控制器為CHiL CHL8228,官方規格為8相控制器,可同時有2組輸出,另外在PCB背面為Drivers,共有7顆,全部為同一型號CHL8510。





右上角則是PCIe 6pin + 8pin,加上PCIe Slot共計可以提供300W的電力消耗,出線方式為橫出PCB,在機殼內部空間並不需要顧忌線材佔用空間。



散熱器為雙風扇設計,框體材質為金屬。



熱管結構採用包夾式設計,基座材質採用純銅進行導熱,扣具材質為鋁。



與核心接觸的基座部分則是因應R9 280X的核心特殊高度而進行墊高補償,補足核心外框與核心之間的高度差。



散熱鰭片的部份則是採取2種工藝處理,扣Fin與折Fin,分別應用在熱管穿過的地方與部分接觸面。



熱管採用回流焊的方式導熱。



另外非貫穿部分則是一樣為焊接處理,加強整體熱管與鰭片的接觸程度。



3根8mm熱導管為GSG的形狀分別貫穿與接觸在散熱鰭片上,相比於C字排列方式好處為佔用面積較低,在純銅基座的導熱路徑較短,效率較高。



風扇則是採用PowerLogic PLD09210S12HH,尺寸為92mm,官方規格並未詳列。



接口則是4pin,2顆風扇為並聯方式。



以上就是撼訊TurboDuo R9 280X的簡單拆解介紹,接著為效能實測的部份。



效能數據上其實與之前的Radeon HD 7970相差並不會太大,畢竟晶片只是良率提高後的產品,在架構上還是屬於Tahiti,但可以看到各個廠商對於Rename產品的態度各有歧見,有些選擇重新包裝上市,另一群則是加入新元素再上市,雖說搭上mining熱潮,R9 280X與Radeon HD 7970在家用產品上屬於效率不錯的產品,即使不增添任何新元素與賣點,同樣賣到全球缺貨,但對於部分廠商肯提供消費者比前代更好的方案,還是值得讚許,但顯示卡也面臨了主機板上的惱人問題,AMD、NVIDIA對晶片本身加入了諸多限制,功耗、溫度,也造成各家自製卡上的開發困難,即使整張卡堆料,瓶頸也在晶片本身。
2#
powerpang 發表於 2014-2-13 11:02:46 | 只看該作者
好文必須得頂起。好文肯定要回文
3#
fanghuns 發表於 2014-2-13 11:23:29 | 只看該作者
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4#
wansijie 發表於 2014-2-13 11:33:51 | 只看該作者
支持,贊一個
5#
toget 發表於 2014-2-13 12:26:14 | 只看該作者
大人,此事必有蹊蹺!
6#
xfastest1111 發表於 2014-2-13 15:33:57 | 只看該作者
靜靜坐下看好文
7#
tis01711 發表於 2014-2-13 15:55:00 | 只看該作者
噓,低調。
8#
at8245 發表於 2014-2-13 16:36:37 | 只看該作者
回文支持發文者的分享!!
9#
doctor319 發表於 2014-2-13 16:57:16 | 只看該作者
我也頂起出售廣告位
10#
RayZone7474 發表於 2014-2-13 18:10:25 | 只看該作者
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