前言:
AMD推出R9系列後，許多廠商紛紛推出R9 270系列產品，R9 270簡單說就是R9 270X降頻版，核心部分無閹割為Pitcaim核心，擁有1280個串流處理器，功耗比R9 270X低30W為150W
這次介紹的PowerColor TurboDuo R9 270 2GB OC，在散熱上下了不少功夫，採用TurboDuo散熱技術，具備兩顆8公分大風扇，展現優於公版之19%散熱效能提升及8%運行噪音降低之表現
用料方面採用高規格黃金用料，其中包含多相供電設計、高品質亞鐵鹽芯電感和PowerPAK SO-8封裝MOSFET，可大幅提升整體超頻效能及穩定性，核心時脈為930 MHz，透過Boost可達955 MHz，並搭配2GB GDDR5記憶體與1400MHz記憶體時脈
強化散熱與用料還有原廠Boost後的R9 270有怎樣的表現就讓我們繼續看下去嚕^^
![]() 外包裝與外觀.配件
▼外包裝同樣採用透明簍空設計，背面系統環境要求與產品特色：2GB GDDR5記憶體、DirectX 11.2的支援以及最多可同時輸出四個顯示器的AMD Eyefinity技術、可4K*2K顯示、與採用PCIE3.0介面等，強調TurboDuo散熱設計可降低8%的噪音與提升19%的散熱能力，用料部分採用高規格黃金用料
![]()
![]()
▼TurboDuo字樣很有立體感，採用透明塑膠突字與平面文字勾出立體感
![]()
▼顯示卡本體與配件:安裝手冊、驅動光碟、DVI轉接頭
![]()
▼顯示卡一覽，正面導風罩採用塑膠製品，導風罩採用紅黑配色，黑色為主體，紅色勾出線條，散熱部分具備兩顆8公分大風扇並搭配3隻6mm C型熱導管設計及大面積鋁製鰭片，讓散熱有著不錯的表現，顯卡本體占用2個Slot
![]()
![]()
▼輸出部分有Display Port、HDMI、DVI-I，支援AMD Eyefinity，如需使用D-SUB則可以用轉頭將DVI-I轉成D-SUB使用
![]()
![]() 細部用料
▼背面有4顆螺絲拆開後，正反面一覽，晶片四周貼有膠墊，可避免散熱器壓壞GPU本體
![]()
![]()
▼前半部用料一覽，在DVI-I Connector上可看到金屬殼做雜訊遮蔽，上方有CrossFire 金手指，電源用料採用4相供電，搭配ON-Semi NCP5395T PWM控制器與高品質亞鐵鹽芯電感，MOSFET採用PowerPAK SO-8封裝，結構為上1下2設計
![]()
![]()
▼晶片周邊配置一覽
![]()
▼後半部用料一覽，需要外接6pin電源，記憶體供電採用單相供電設計
![]()
▼晶片後方背面放滿了電容，提升GPU供電穩定度
![]()
▼記憶體部分採用SK Hynix H5GQ2H24AFR-R0C (運作時脈1400Mhz等效5.6G)GDDR5 8顆組成2G容量
![]()
▼R9 270 核心晶片驗明正身
![]()
![]() 散熱模組
▼散熱模組一覽，散熱模組分為兩部分，散熱鰭片與導風罩，雙8公分風扇安裝於導風罩上，風扇採用PISTEK製品GA81O2U
![]()
▼整體散熱部分為三支6mm C型熱導管，從圖中可看到左右兩端末端處皆為貫穿散熱鰭片式設計
![]()
![]()
![]()
![]()
![]() 測試平台與環境
測試平台
CPU:Intel i5-4670K @ 4.5GHz
Cooler: XIGMATEK GaiaII
MB: ASRock B85 Pro4
RAM: A-DATA XPG DDR3-2400 16G kit(8G*2)
VGA: PowerColor TurboDuo R9 270 2GB OC
Storage: SanDisk U100 128G
PSU: Steventeam 750W
OS: Windows 7 旗艦版 64 Bit
▼3DMark06:33723
![]()
▼3DMark Vantage Performance Mode:P27475
![]()
▼3DMark Vantage Extreme Mode:X13654
![]()
▼3DMark 11 Performance Mode:P7800
![]()
▼3DMark 11 Extreme Mode:X2296
![]()
▼3DMark 2013
![]()
▼3DMark 2013 Ice Storm Extreme:139839
![]()
▼3DMark 2013 Fire Strike Extreme:2573
![]()
▼CINEBENCH R11 X64:64.39 fps
![]()
▼CINEBENCH R15 X64:134.63 fps
![]()
▼BIO5 1920x1080 DirectX 10 ARGB8 TestA:147.7 fps
![]()
▼BIO5 1920x1080 DirectX 10 ARGB8 TestB:158.9 fps
![]()
▼BIO6 1920x1080 DirectX 9.0C ARGB8:7428
![]()
▼DMC4 1920x1080 DirectX 10 A2RGB10
![]()
▼FF IXV 1920x1080:5242
![]()
▼FF IXV(ONLINE)1920x1080:6423
![]()
▼Heaven 1920x1080 8xAA
![]()
▼LP2 1920x1080 DirectX 11 MSAA8X TestA:53.5 fps
![]()
▼LP2 1920x1080 DirectX 11 MSAA8X TestB:51.3 fps
![]()
▼SF IV 1920x1080 C16XQAA:11930
![]()
▼TLR 1920x1080:139.72 fps
![]()
▼FunMark燒機:最大溫度69度 風扇轉數45% 平均29fps
![]()
![]() BF4遊戲畫面順暢度測試
▼BF4顯示設定
![]()
▼BF4畫面
![]()
![]()
![]()
遊戲中順暢度相當不錯，fps都可以達到55張以上左右的表現，不會有lag的情形發生，某些較為簡單的場景可達到70張左右的水準
![]() Thief遊戲畫面順暢度測試
▼Thief顯示設定
![]()
▼Thief畫面
![]()
![]()
![]()
遊戲中順暢度相當不錯，fps都可以一直維持在60張左右的表現，這款是目前2014年的遊戲，畫面來說細節還不差，跑起來真的很順暢，沒有半點延遲現象產生
![]() 總結
這張撼訊PowerColor TurboDuo R9 270 2GB OC在用料上下了不少工夫，電源方面採用高規格黃金用料，包含多相供電設計、高品質亞鐵鹽芯電感和PowerPAK SO-8封裝MOSFET，可大幅提升整體超頻效能及穩定性
散熱方面採用兩顆8公分風扇並搭配大面積鋁製鰭片有效率地降低溫度，展現優於版之19%散熱效能提升及8%運行噪音降低之表現，使用FurMark燒機最高溫僅69度 且風扇聲音相當安靜，幾乎感覺不出來顯示卡在全速運轉!!
在測試過程中表現很不錯，效能達到一定的水準，且原廠預設含Boost功能，效能比公版卡表現更佳，許多遊戲都可以維持不錯的效能水準，已可滿足一般消費者在大部分遊戲的順暢度，在BF4與Thief實際測試流暢度中，表現還不錯，玩起來非常順暢，場景與畫面細節表現也相當不錯，這部分可以給需要的玩家做參考
![]()
在價格方面PowerColor TurboDuo R9 270 2GB OC這張在系列的價格較為漂亮的一款產品，與其他廠牌價格相差有500~1000元左右的差價，且為短卡設計，非常適合安裝在HTPC主機內，原廠出廠提供Boost功能，讓效能表現更加出色，縮短了與R9 270X的效能差距，當然有興趣的玩家可以透過第三方軟體來做超頻，相信會有更佳的表現，但別忘了散熱方面還是要注意；有這樣的效能與漂亮的價格大大提升了這款PowerColor TurboDuo R9 270 2GB OC的CP值
整體來說中階卡定位的撼訊PowerColor TurboDuo R9 270 2GB OC表現不錯，除了有良好的散熱系統與電源用料外，原廠還提供了Boost功能，讓效能更上一層樓，撼訊原廠提供3年保固，後續維修與保固上有一定的保障
以上感謝賞文^^謝謝大家
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
