[XF] 不騙你，裝機小板也能玩超頻! 華擎 H81M 主機板 搭 Core i5-4670K 測試

終於阿!!想想當年的H61晶片組雖然出身低卻撐下整個LGA1155裝機板市場，雖然說U3S6這種高檔配備並沒有出現在H61晶片組上，但他身價親民大家都買得起，再加上各大板卡商也利用擴充晶片的方式補足沒有U3S6的缺點，始得H61一直是非常好用的裝機板。但事隔兩年隨著LGA1150的到來，不僅H61與新一代Haswell不相容，其陽春的到爆規格也差不多該讓這位老將退休了。
新一代的H81與H61最大的差別大概就是H81有原生U3S6且記憶體支援到DDR3 1600，雖然說U3S6的數量不多(各兩個)，但對裝機市場來說這樣的數量就已經非常足夠了。

的確...
CPU供電只有四向加上沒有散熱片支援
超頻還是別超太大比較好~

只怕過陣子

市場上賣的版本

就不能超頻了

mingpo 發表於 2013-9-13 01:21
只怕過陣子

市場上賣的版本

所以現在趕快買XDD

chiang 發表於 2013-9-11 00:55
的確...
CPU供電只有四向加上沒有散熱片支援
超頻還是別超太大比較好~

其實 Haswell   沒上MOS 散熱片 也不會影響太多

南橋 不上散熱片 也是可行的



發熱量 這次控制得非常好

h81竟然能玩超頻，還上4.8g......z87不用賣了

刺郎 發表於 2013-9-17 22:51
其實 Haswell   沒上MOS 散熱片 也不會影響太多

南橋 不上散熱片 也是可行的

其實MOSFET還是會燙(測試時手賤去摸XDD)

honavia 發表於 2013-9-21 10:37
其實MOSFET還是會燙(測試時手賤去摸XDD)

我指的是一般使用啦

Z87 系列 不上HeatSink   燒機 3DaMark  24小時 也都還正常

但還是要看各家廠 電路設計如何了

刺郎 發表於 2013-9-21 12:11
我指的是一般使用啦

Z87 系列 不上HeatSink   燒機 3DaMark  24小時 也都還正常

喔喔~沒超頻是真的不會燙~
燒機也只有溫溫的而以~

honavia 發表於 2013-9-21 12:44
喔喔~沒超頻是真的不會燙~
燒機也只有溫溫的而以~

為了 要有 實驗的精神  我再找個時間  

用Z87平台 跑3DMark  燒機 一個禮拜 看看

小超到4G好了