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作者: PC3
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[情報] TI推出感應式付款應用之超薄型晶片模組

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PC3 發表於 2008-5-16 22:50:24 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

附圖 : TI推出感應式付款應用之超薄型晶片模組



受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發,德州儀器(TI)宣佈已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸,推出感應式付款應用的超薄型模組。全新的超薄型模組,厚度比傳統封裝的感應式晶片減少26%,因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品,不僅提高製品良率,更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。

銀行目前紛紛積極推出圖樣豐富的感應式卡片,以突顯自身品牌,同時提供消費者最便利的付款尖端科技。根據ABI Research統計,未來幾年內,銀行每年發行的不透明感應式卡片將突破5000萬張,到2010年預計會成長一倍。TI全新的超薄型模組,可協助卡片製造商研發更薄的感應層 PVC 薄片(PVC pre-laminate sheet)。超薄型模組厚度僅有280um(11mil),製作的薄片最薄可達345um(13.6 mil),因此卡片製造商能以較厚的材質,印刷豐富多樣的圖樣,同時維持680至840um(26.8至33.1 mil)ISO標準卡片厚度。印刷材質加厚之後,能夠使各類卡片更耐久,也能夠歷經標準卡片製程的反覆印刷程序,最終提高卡片製作的良率。

TI的超薄型模組耗電極低,感應速度快(一般為120毫秒),而且基於高靈敏度的無線電波頻率晶片開發,因此客戶第一次持用卡片靠近付款讀卡機時,便可成功完成交易。這個模組和付款應用軟體,採用動態卡片驗證代碼(CVC)交易授權模式,為發卡銀行提供最高的安全性。

TI感應式付款應用經理Trevor Pavey表示:「透過這款全新超薄設計的感應式付款模組,卡片製造商可以提高製程良率與銀行業客戶滿意度,給予銀行客戶更多彈性、發行更多不同樣式的卡片。」




連結
https://www.hope.com.tw/News/ShowNews.asp?O=200805161556421562
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