[情報] Broadcom拓展商用交換晶片市場

全球有線與無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）發表公司下一代單晶片65奈米交換器家族-StrataXGS4。由於使用單一商業晶片解決方案的網路服務提供者、資料中心與企業市場，更加要求成本、功率與可擴充性，StrataXGS 4幫助OEM廠商開發出的單一高密度系統正能滿足這些需求。Broadcom第四代StrataXGS架構以低功率、65奈米CMOS製程技術，創造出data center 3.0應用產品所需的擴充性、企業網路不可或缺的安全性，以及執行下一代服務提供者網路必備之協定與網路服務品質（QoS）。

Broadcom發表的新產品是BroadcomStrataXGS 4多層交換器家族-BCM56624與BCM56720，第三個產品則是2007年11月推出的BCM56820。StrataXGS 4提供一個全新解決方案，讓OEM廠商為服務提供者、資料中心與企業市場設計出模組化、可堆疊與尺寸固定的設備。另外，StrataXGS 4以平台法維持設計彈性，使OEM廠商符合隨選網路的要求，做到資料中心內伺服器與儲存次系統之間的無縫移轉，同時省下建立與維護獨立又性質各異的光纖費用，例如光纖通道、高速網路連接線（InfiniBand）與其它等等。對於服務提供者來說，StrataXGS 4架構將聲音、影像和資料壓縮，放到支援有線與無線連結的獨立IP骨幹上，有助於建立聚合網路。

Broadcom網路交換事業部副總裁暨總經理Martin Lund表示，「Broadcom前三代StrasXGS架構成熟穩健，成功締造市場佳績，StrataXGS 4架構以前三代的技術與經驗為基礎，在整合、速度、功能與密度等方面技術尖端先進。該產品將能開創出全新等級的高密度系統，協助下一代網路的發展，最終嘉惠到全世界成千上百萬的使用者。」



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