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作者: sxs112.tw
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    [機殼散熱電源] 木質是下一代機殼的趨勢嗎？InWin表示略懂略懂

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    1#
    sxs112.tw 發表於 2017-5-29 21:51:02 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    In Win機殼廠商最有影響力的品牌之一，該公司是採用新材料的前端。如果2015-16年是鋼化玻璃，2017-18可能是關於木頭，至少這在InWin來說認為是如此。該公司發布了兩款採用木質膠合板面板，In Win 806 ATX中塔機殼，以及Gaming Cube A1 mini-ITX機殼。
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    這兩款產品都採用了木質面板。在806從前面到頂部都採用了木質面板; 在A1上則在頂部採用了木質面板。另外這兩款機殼除了採用木質面板也採用了鋁和鋼化玻璃。

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