超微揭示伺服器藍圖 2010年推12核產品

AMD副總裁暨伺服器與工作站部門總裁Randy Allen日前公佈其最新的AMD伺服器工作站處理器的發展藍圖，表示「上海」處理器將依照預定時程，於2008年下半年開始生產。「上海」為AMD首款採用45奈米製程的伺服器處理器，將支援HyperTransport 3.0。

此外，除了將共享的L3快取記憶體由2MB增加至6MB以外，「上海」還將包含核心與指令時脈(IPC)的加強。


預計2009年下半年上市的「伊士坦堡」六核心處理器則與現有的插槽相容。根據最新AMD發展藍圖，「伊士坦堡」為六核心伺服器處理器，與現行的F1插槽(1207)相容，讓OEM原廠保有平台的投資與增加系統的每瓦效能。「伊士坦堡」預計適用於雙處理器或更高的架構，並將支援AMD領先業界的直接連接架構，以避免其他處理器對系統傳輸的瓶頸。


搭配G34插槽的第三代AMD Opteron處理器平台預計2010年上半年問市。同時，2010年AMD也預期發表第三代AMD Opteron處理器G34插槽平台。此G34插槽平台的特點，包含DDR3高速記憶容量與非支援一致的HyperTransport 3.0而附加高速匯排流連結的AMD RD890晶片組。


Allen表示，根據OEM原廠夥伴的資料，AMD更新其伺服器發展藍圖，以強化其對終端客戶需求的準確度。AMD長期的目標都是滿足OEM原廠夥伴的需求，現在發表的最新發展藍圖，在追求最高每瓦效能與更先進虛擬化功能的同時，延長平台的使用週期。


搭配G34插槽，最新的六核心與十二核心AMD Opteron處理器預計2010年上半年發表。代號為「聖保羅」的六核心處理器計劃以DDR3高速記憶體與附加的HyperTransport 3.0連結為設計。「馬尼庫爾」十二核心處理器亦將包含相同功能。