紅魔10 Pro系列將於11月13日15點在北京發布,該機號稱螢幕技術破局者。
部落客數位閒聊站放出了紅魔鬼10 Pro系列渲染圖,如圖所示紅魔10 Pro系列四週邊框極窄,該機首發搭載1.5K螢幕下鏡頭技術,是迄今為止解析度最高的真全螢幕機型。
作為對比,今年7月初發布的紅魔9S Pro系列採用6.8吋2480*1116解析度的無打孔全螢幕,更接近1080P,這次紅魔10 Pro系列將升級為1.5K。據悉這塊螢幕由紅魔和京東方聯合打造,值得注意的是紅魔和京東方打造出的全新一代真全螢幕將於11月5日在成都舉行交付儀式。
為了做到超窄邊框,紅魔10 Pro系列採用超級COP封裝製程,也搭載了業界最先進的SIP超窄邊技術,紅魔10 Pro系列整機結構設計也再一次挑戰極限,透過換材料、改製程,將中框壁厚做的更薄,強度更高。
這次紅魔將推出推出紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機型,其中前兩款機型的螢幕尺寸在6.9吋左右,紅魔10 Ultra的螢幕尺寸超過7吋。另外紅魔10 Pro系列的電池容量超過了7000mAh,是迄今為止電池最大的驍龍8至尊版機型。
為了釋放驍龍8至尊版的強悍性能,紅魔10 Pro系列將PC級散熱黑科技完美移植到手機端,並完美解決了封裝難點,讓手機散熱技術有了劃時代的突破。
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