文章標籤：

Apple iPhone

文章分享：

收藏0 分享

2K 遊戲性價卡！Intel ARC B580 測試報告 / 跟上 AI 幀生成 XeSS 2 加速 On

ASRock PHANTOM GAMING Z890M Riptide WiFi 主機板開箱 / 16+1+1+1+1 相 80A 供電、DIY 友善

ASRock X870 Steel Legend WiFi 主機板開箱 / 14+2+1 相 80A 供電、8 層 PCB

2K 雪白鋼鐵！ASRock Arc B580 Steel Legend 12GB OC 顯卡開箱實測

+ MORE活動推薦：

: SAMSUNG T7 Shield 移動固態硬碟
[*]超快的移動固態硬碟，比傳統外接 HDD 快 9.5 倍 [*]堅固的儲存 ...

: GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動
卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

[蘋果產品] 傳iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基帶，蘋果已向台積電保證明年3nm訂單

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

Martin 發表於 2023-10-16 12:39:32 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

蘋果在2023年9月13日的秋季新品發表會上，正式發表了iPhone 15系列智慧型手機，四款機型皆搭載了高通驍龍X70基帶。其提供了10Gbps的下行速率，支援600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，提供全球頻段支援和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

根據Wccftech通報，蘋果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上採用高通的驍龍X75基帶，以實現先進的5G功能，同時有更好的連接性，能源效率也會進一步增強。為了讓標準版和Pro版機型之間拉開差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus將沿用現有的驍龍X70基帶。其實過往蘋果很少全系列新機型採用相同的基帶，可以說今年的iPhone 15系列算是例外。

有消息指出，明年改用驍龍X75基帶以後，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以節省25%的PCB空間，結合A18 Pro和iOS 18，耗電量能減少20%，有助於提高電池續航時間。

DigiTimes表示，台積電（TSMC）今年3nm訂單金額佔比達4%至6%，金額高達34億美元。目前台積電正在推進N3E製程的量產，並計畫取代現有的N3工藝，幫助蘋果製造用於iPhone 16系列上的晶片。據了解，N3E將在N3基礎上減少了EUV光罩層數，從25層減少到21層，最重要是可以提高良品率。作為台積電最重要的客戶，蘋果已為其明年3nm訂單作出保證。

消息來源