[情報] TI推出感應式付款應用之超薄型晶片模組

PC3 · 發表於 2008-5-16 22:50:24

附圖 : TI推出感應式付款應用之超薄型晶片模組

受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發，德州儀器(TI)宣佈已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸，推出感應式付款應用的超薄型模組。全新的超薄型模組，厚度比傳統封裝的感應式晶片減少26%，因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品，不僅提高製品良率，更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。

銀行目前紛紛積極推出圖樣豐富的感應式卡片，以突顯自身品牌，同時提供消費者最便利的付款尖端科技。根據ABI Research統計，未來幾年內，銀行每年發行的不透明感應式卡片將突破5000萬張，到2010年預計會成長一倍。TI全新的超薄型模組，可協助卡片製造商研發更薄的感應層 PVC 薄片(PVC pre-laminate sheet)。超薄型模組厚度僅有280um(11mil)，製作的薄片最薄可達345um(13.6 mil)，因此卡片製造商能以較厚的材質，印刷豐富多樣的圖樣，同時維持680至840um（26.8至33.1 mil）ISO標準卡片厚度。印刷材質加厚之後，能夠使各類卡片更耐久，也能夠歷經標準卡片製程的反覆印刷程序，最終提高卡片製作的良率。

TI的超薄型模組耗電極低，感應速度快（一般為120毫秒），而且基於高靈敏度的無線電波頻率晶片開發，因此客戶第一次持用卡片靠近付款讀卡機時，便可成功完成交易。這個模組和付款應用軟體，採用動態卡片驗證代碼(CVC)交易授權模式，為發卡銀行提供最高的安全性。

TI感應式付款應用經理Trevor Pavey表示：「透過這款全新超薄設計的感應式付款模組，卡片製造商可以提高製程良率與銀行業客戶滿意度，給予銀行客戶更多彈性、發行更多不同樣式的卡片。」

連結
https://www.hope.com.tw/News/ShowNews.asp?O=200805161556421562

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