全新PCB設計問世，散熱能力暴增55倍

日本沖電氣工業株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出了革命性的印刷電路板（PCB）設計，能夠將零件的散熱性能最高提高55倍。這項創新技術特別適用於微型設備和外太空應用，其中在外太空環境中，散熱性能的提升尤為顯著。

OKI推出的階梯狀的圓形或矩形銅幣結構，這些結構類似於鉚釘，能夠提供更大的散熱面積，從而提高熱傳導效率。

例如一個階梯式銅幣與電子元件的結合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。這種設計使得新的矩形銅幣非常適合從傳統的矩形發熱電子元件中吸取熱量。OKI公佈的數據顯示，這種PCB技術特別適合用於微型設備和太空應用，後者的散熱性能可提高多達55倍。

此外這種設計也可能使PC組件和系統受益，因為華碩、華擎、技嘉和微星等製造商經常在主機板和其他零件中大量使用銅來散熱。OKI建議這些矩形銅幣結構可以透過PCB延伸，將熱量傳導到大型金屬外殼，甚至連接到背板和其他散熱設備。

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