良率不及20% 三星2nm製程仍舊難堪大任

據TrendForce最新報告，三星2nm製程仍面臨極大困難，目前良率僅可憐的10-20%，完全無法投入量產。

受此壓力，三星計劃於海外更大規模地裁員，從美國德州的泰勒廠撤回更多人員。

事實上，據稱三星晶圓廠的整體良率皆不到50%，尤其是於3nm及更先進製程上非常差勁。要曉得，台積電的整體良率約有60-70%。

三星官方的計畫是，2025年量產2nm製程，包括：SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續量產1.4nm製程。

據悉，三星2nm製程進一步完善了MBCFET架構（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），具有獨特的外延與整合製程，與採用FinFET鰭式場效電晶體架構的製程技術相比，電晶體效能提升最多46%，可變性降低26%，漏電率降低約50%。

先前還有消息指稱，三星3nm製程良率不到20%，三星對此回應表示，其於2022年全球首次量產3nm GAA製程之後，第二代3nm製程效能穩定，且產量已步入正軌。

目前，台積電佔據全球晶圓代工市場62.3%的市佔，遙遙領先，三星雖然位居第二名，但市佔僅為11.5%。

訊息來源