三星開始量產4GB HBM2顯示記憶體晶片：每瓦特頻寬翻倍

一周前，JEDEC剛剛更新了“高頻寬記憶體”（HBM）標準，帶來了更大的堆棧和更快的速度。該組織前腳剛宣布，三星就立即開始了4GB HBM2顯示記憶體晶片的量產。該公司稱，其採用了20nm製程，以4 x 8Gb的規格封裝，可提供256GB/s的頻寬。作為對比，TSV 4Gb GDDR5的頻寬只有前者的1/7不到。此外，HBM2的“每瓦特頻寬”也是三星自家GDDR5顯示記憶體晶片的2 ​​倍以上、此外還內建了對ECC的支援。

三星還計劃於今年發布8GB封裝的HBM2顯示記憶體晶片，而顯示卡設計者們將享受到95%的空間節省（相對於GDDR5），AMD Radeon R9 Fury X的愛好者們肯定不會感到陌生。三星將為迎合需求而提升HBM2的產量，且除了顯示卡市場之外，該公司還希望將之推向高性能計算、網路系統、以及伺服器等領域。

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